公开(公告)号：CN117954560A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311871725.3

申请日：2023-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 崔铭信 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  蓝艺科 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。

公开(公告)号：CN119562683A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411924312.1

申请日：2024-12-25

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 蓝艺科 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  崔铭信 ,  姜志荣 ,  万垂铭 ,  区伟能 ,  曾照明 ,  侯宇 ,  肖国伟

IPC: H10H20/855 ,  H10H20/853 ,  H10H20/85 ,  H10H20/854 ,  H10H20/851 ,  H10H20/01

Abstract: 本发明公开了一种具有大角度的发光装置及制作方法，包括LED支架，所述LED支架上设有LED芯片和凸状封装层；所述LED支架包括基板和围坝，所述LED芯片设于所述基板并处于所述围坝内；所述凸状封装层包括第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、第一粒子层和第二粒子层。本申请通过设置填充有粒子的第一封装胶层和第二封装胶层，以及高于围坝的第一粒子层和第二粒子层，可以将LED芯片中心的光更多的折射至周围，实现发光角度的提升，同时粒子的透过光的强度高，光损失小。

公开(公告)号：CN221977966U

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202323662251.X

申请日：2023-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 崔铭信 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  蓝艺科 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本实用新型提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。