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公开(公告)号：CN110400865A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910333451.X
申请日：2019-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L25/075 , F21K9/238 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21Y115/10
Abstract: 本公开提供一种LED模块和一种LED装置。所述LED模块包括：柔性衬底，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，在所述第一表面上布置有电路图案；多个LED芯片，其安装在柔性衬底的第一表面上，并且电连接至电路图案；绝缘反射层，其布置在柔性衬底的第一表面上，并且覆盖电路图案的一部分；第一连接端子和第二连接端子，其布置在柔性衬底的两端，并且连接至电路图案；以及波长转换层，其在剖视图中覆盖所述多个LED芯片并且环绕柔性衬底。
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公开(公告)号：CN106206907A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610353596.2
申请日：2016-05-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光装置和一种显示装置。该半导体发光装置包括：布线板，其包括其上布置有第一布线电极和第二布线电极的安装表面；半导体发光二极管芯片，其包括其上布置有第一电极和第二电极的第一表面，第一表面面对安装表面，该半导体发光二极管芯片还包括与第一表面相对定位的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面，第一电极和第二电极分别连接至第一布线电极和第二布线电极；以及反射层，其布置在半导体发光二极管芯片的第二表面和侧表面中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN102087226B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN200910252848.2
申请日：2009-12-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种LED测试装置及其测试方法。根据本发明一方面的LED测试装置可以包括：第一照明单元，产生第一光，并将所述第一光照射到具有含荧光材料的包封剂的LED上，所述荧光材料被所述第一光激发，以发射波长比所述第一光的波长长的光；第二照明单元，产生波长比所述第一光的波长长的第二光，并将所述第二光照射到所述LED上；图像获取单元，接收从所述荧光材料发射的光和从所述LED反射的所述第二光，以获取所述LED的图像；LED状况确定单元，使用所述图像获取单元获取的所述LED的图像来确定所述LED是合格的还是有缺陷的。
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公开(公告)号：CN106206907B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201610353596.2
申请日：2016-05-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光装置和一种显示装置。该半导体发光装置包括：布线板，其包括其上布置有第一布线电极和第二布线电极的安装表面；半导体发光二极管芯片，其包括其上布置有第一电极和第二电极的第一表面，第一表面面对安装表面，该半导体发光二极管芯片还包括与第一表面相对定位的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面，第一电极和第二电极分别连接至第一布线电极和第二布线电极；以及反射层，其布置在半导体发光二极管芯片的第二表面和侧表面中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN108987552A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810397966.1
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , B82Y20/00 , C03B23/20 , C03C27/06 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/238 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , G02B6/0055 , G02B6/0073 , G02B6/0088 , G02B6/009 , G02B6/0091 , G02F1/133514 , G02F1/134336 , G02F1/1368 , G02F2001/133614 , G02F2201/121 , G02F2201/123 , G02F2201/50 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , B82Y30/00 , C09K11/02 , C09K11/025 , H01L2933/0041
Abstract: 提供量子点玻璃元件和包括其的发光器件封装体。所述量子点玻璃元件可包括其中量子点、均化用无机颗粒、和粘结剂混合的量子点粉末、所述量子点粉末分散于其中的分散基体、和包围所述分散基体的密封用玻璃结构体。所述量子点玻璃元件和包括所述量子点玻璃元件的发光器件封装体可具有改善的发光特性和改善的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103996782A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410050257.8
申请日：2014-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0008 , H01L33/0033 , H01L33/0041 , H01L33/005 , H01L33/382 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/0008 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，发光器件封装件包括：框架单元，包括彼此间隔开的至少两个引线框架和通过所述两个引线框架之间的距离限定的发光区；发光器件，安装在所述框架单元的一个表面上，以使得所述发光器件布置为横跨所述发光区，并且所述发光器件电连接至引线框架；波长转换单元，设置在所述发光区中，并被构造为转换从所述发光器件发射的光的波长，并发射具有转换的波长的光；以及反射模制单元，形成在所述框架单元的所述表面上以覆盖所述发光器件。
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公开(公告)号：CN102403309B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110276376.1
申请日：2011-09-13
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 宋镐荣
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光器件，所述发光器件包括：基底，具有相对的第一主表面和第二主表面；发光元件，安装在基底的第一主表面上；驱动器集成电路(IC)，形成在基底中的对应于发光元件的下侧的区域中，并且调节施加到发光元件的电流的量。由于用于驱动发光二极管(LED)而设置的电路集成在基底中，所以能够获得具有集成结构的紧凑的发光器件。
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公开(公告)号：CN108987552B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201810397966.1
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供量子点玻璃元件和包括其的发光器件封装体。所述量子点玻璃元件可包括其中量子点、均化用无机颗粒、和粘结剂混合的量子点粉末、所述量子点粉末分散于其中的分散基体、和包围所述分散基体的密封用玻璃结构体。所述量子点玻璃元件和包括所述量子点玻璃元件的发光器件封装体可具有改善的发光特性和改善的可靠性。
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公开(公告)号：CN110617407A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910443760.2
申请日：2019-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/20 , F21V23/00 , F21V15/00 , F21Y115/10
Abstract: 提供了一种白光LED模块和一种照明装置。所述白光LED模块包括：电路板；至少一个第一LED光源，所述至少一个第一LED光源位于所述电路板上，并发射具有第一色温的第一白光；至少一个第二LED光源，所述至少一个第二LED光源位于所述电路板上，并发射具有高于所述第一色温的第二色温的第二白光；布线结构，所述布线结构位于所述电路板中，以选择性地驱动所述至少一个第一LED光源和所述至少一个第二LED光源；以及透明密封剂，所述透明密封剂位于所述电路板上，以覆盖所述至少一个第一LED光源和所述至少一个第二LED光源。所述透明密封剂包括透明树脂和在所述透明树脂中的光散射粉末。
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公开(公告)号：CN103996782B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410050257.8
申请日：2014-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0008 , H01L33/0033 , H01L33/0041 , H01L33/005 , H01L33/382 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/0008 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，发光器件封装件包括：框架单元，包括彼此间隔开的至少两个引线框架和通过所述两个引线框架之间的距离限定的发光区；发光器件，安装在所述框架单元的一个表面上，以使得所述发光器件布置为横跨所述发光区，并且所述发光器件电连接至引线框架；波长转换单元，设置在所述发光区中，并被构造为转换从所述发光器件发射的光的波长，并发射具有转换的波长的光；以及反射模制单元，形成在所述框架单元的所述表面上以覆盖所述发光器件。
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