公开(公告)号：CN103996782B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201410050257.8

申请日：2014-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴明报 ,  宋镐荣

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0008 ,  H01L33/0033 ,  H01L33/0041 ,  H01L33/005 ,  H01L33/382 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0008 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，发光器件封装件包括：框架单元，包括彼此间隔开的至少两个引线框架和通过所述两个引线框架之间的距离限定的发光区；发光器件，安装在所述框架单元的一个表面上，以使得所述发光器件布置为横跨所述发光区，并且所述发光器件电连接至引线框架；波长转换单元，设置在所述发光区中，并被构造为转换从所述发光器件发射的光的波长，并发射具有转换的波长的光；以及反射模制单元，形成在所述框架单元的所述表面上以覆盖所述发光器件。

公开(公告)号：CN103996782A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410050257.8

申请日：2014-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴明报 ,  宋镐荣

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0008 ,  H01L33/0033 ,  H01L33/0041 ,  H01L33/005 ,  H01L33/382 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0008 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，发光器件封装件包括：框架单元，包括彼此间隔开的至少两个引线框架和通过所述两个引线框架之间的距离限定的发光区；发光器件，安装在所述框架单元的一个表面上，以使得所述发光器件布置为横跨所述发光区，并且所述发光器件电连接至引线框架；波长转换单元，设置在所述发光区中，并被构造为转换从所述发光器件发射的光的波长，并发射具有转换的波长的光；以及反射模制单元，形成在所述框架单元的所述表面上以覆盖所述发光器件。