公开(公告)号：CN105097571B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201510317651.8

申请日：2015-06-11

申请人： 合肥矽迈微电子科技有限公司

发明人： 谭小春 ,  叶佳明

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

摘要： 本申请提供了芯片封装方法及封装组件，通过在金属基板上微蚀刻形成具有预定深度的凹槽，然后在所述凹槽处选择与所述金属基板粘附力较小的材质形成金属导电体作为引线框架。采用这种方法，在将芯片与所述金属导电体电连接以及进行塑封工艺后，金属基板可直接从塑封体上剥离下来，以将所述金属导电体的底部裸露于塑封体之外，便完成了芯片的封装。因此，所述芯片封装方法的工艺流程简单，生产成本低，且封装可靠性高。

公开(公告)号：CN104766850B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410437081.1

申请日：2014-08-29

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 梁裕民 ,  吴俊毅

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L22/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0533 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05994 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。

公开(公告)号：CN107431058A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015610.6

申请日：2016-02-15

申请人： 派克泰克封装技术有限公司

发明人： 海因里希·吕德克 ,  里卡多·格尔哈尔

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/283 ,  H01L23/49 ,  H01L21/268

CPC分类号： H01L24/48 ,  B23K26/20 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/77 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/37026 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/40992 ,  H01L2224/40997 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/77263 ,  H01L2224/77281 ,  H01L2224/77601 ,  H01L2224/77611 ,  H01L2224/77704 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/84444 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/84464 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/84986 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85379 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/13099

摘要： 本发明涉及一种芯片装置(10)以及一种用于在芯片(18)和导体材料带(14)之间构成接触连接部(11)的方法，所述芯片尤其是功率晶体管等，其中导体材料带在不导电的衬底(12)上构成，其中芯片设置在衬底或导体材料带(15)上，其中分别在芯片的芯片接触面(25)和导体材料带(28)上施加银膏(29)或者铜膏，其中接触导体(30)浸入到芯片接触面上的银膏或铜膏中并且浸入到导体材料带上的银膏或铜膏中，其中包含在银膏或铜膏中的溶剂通过加热至少部分地蒸发，其中接触连接部通过如下方式构成：银膏或铜膏借助于激光能量烧结。

公开(公告)号：CN106486027A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610756200.9

申请日：2016-08-29

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 金武谦

IPC分类号： G09F9/33

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/03 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80401 ,  H01L2224/80417 ,  H01L2224/80423 ,  H01L2224/80424 ,  H01L2224/80438 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80444 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/80464 ,  H01L2224/80466 ,  H01L2224/80469 ,  H01L2224/80471 ,  H01L2224/80478 ,  H01L2224/8048 ,  H01L2224/80484 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81401 ,  H01L2224/81417 ,  H01L2224/81423 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81438 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/81478 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/951 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/81 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  G09F9/33

摘要： 提供了一种制造显示装置的方法和用该方法制造的显示装置。所述方法包括：将包括开口的掩模浸入在溶液中；在掩模的开口中分别安置发光二极管芯片；在掩模下方布置包括在其上的第一布线的第一柔性基底，并且使第一布线对准以分别与掩模的开口对应；将具有与掩模的开口对应的第一布线的第一柔性基底和具有安置在掩模的开口中的发光二极管芯片的掩模一起从溶液中移开；使发光二极管芯片与第一布线彼此结合；提供包括在其上的第二布线的第二柔性基底，并且使第二布线对准以分别与发光二极管芯片对应；以及使发光二极管芯片与第二布线彼此结合以形成显示装置。

公开(公告)号：CN106463493A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580023775.3

申请日：2015-05-05

申请人： 高通股份有限公司

发明人： H·B·蔚 ,  D·W·金 ,  J·S·李 ,  S·顾 ,  R·拉多伊契奇

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/31127 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

摘要： 提供了具有增大的宽度的基板块。该基板块包括两个基板条，并且这些基板条各自包括基板以及穿过该基板的多个经填充通孔。该基板块可被用于制造封装基板，并且这些封装基板可以被纳入到PoP结构中。该封装基板包括具有多个垂直互连的载体以及耦合至该垂直互连的条。

公开(公告)号：CN105845636A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610182673.2

申请日：2010-08-24

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 蔡柏豪 ,  林俊成 ,  余振华

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

摘要： 一种器件包括中介层，中介层包括具有顶面和底面的衬底。多个衬底通孔(TSV)穿过衬底。多个TSV包括具有第一长度和第一水平尺寸的第一TSV，以及具有不同于第一长度的第二长度和不同于第一水平尺寸的第二水平尺寸的第二TSV。互连结构被形成为置于衬底的顶面，并且电连接到所述多个TSV。本发明还提供了一种在用于接合管芯的中介层中的具有不同尺寸的TSV。

公开(公告)号：CN102760664B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210133547.X

申请日：2012-04-28

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 邢智蛘 ,  乌尔里希·克鲁姆贝因 ,  斯特凡·马滕斯 ,  王佩利 ,  郭健彬 ,  施明计 ,  陈敬伟 ,  霍斯特·托伊斯

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体装置和制造半导体装置的方法。一实施方式包括在裸片上形成凸块，该凸块具有顶部阻焊层，通过在支撑衬底的接触垫上直接按压顶部阻焊层使该顶部阻焊层熔化，以及在裸片和支撑衬底之间形成触点。

公开(公告)号：CN103137583B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210217503.5

申请日：2012-06-27

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林俊成 ,  章鑫 ,  林士庭

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种封装元件包括衬底，其中衬底具有正面和位于正面上方的背面。通孔穿透通过衬底。导电部件设置在衬底的背面的上方并且与通孔电连接。第一介电图案形成覆盖导电部件的边缘部分的环。凸块下金属化层(UBM)设置在导电部件的中心部分的上方并且与该中心部分接触。聚合物接触衬底的侧壁。第二介电图案设置在聚合物的上方并且对准聚合物。第一介电图案和第二介电图案由相同的介电材料形成，并且设置在基本上相同的水平面。本发明还提供晶圆上芯片结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN102842537B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110344854.8

申请日：2011-11-03

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 卢祯发 ,  刘重希 ,  李明机 ,  余振华

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 一种半导体器件包括：势垒层，位于焊料凸块和后钝化互连(PPI)层之间。势垒层由无电镀镍(Ni)层、无电镀钯(Pd)层、或者浸渍(Au)层中的至少一个形成。

公开(公告)号：CN103151330B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310067423.0

申请日：2013-03-04

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 宫振越 ,  张文远

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L21/32 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81418 ,  H01L2224/81423 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81449 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。