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公开(公告)号：CN105706236A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201580002395.1
申请日：2015-01-23
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , H01L23/48 , H01L23/49537 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85232 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。
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公开(公告)号：CN105609440A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510649189.1
申请日：2015-10-09
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 佐藤宪一郎
CPC分类号： H01L22/14 , H01L21/4889 , H01L23/057 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L23/49866 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L29/7393 , H01L29/872 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , G01R31/025 , H01L24/85 , H01L2224/85 , H01L2224/85801
摘要： 本发明的目的在于提供一种在混合搭载基板材料不同的两个以上的半导体元件的功率半导体模块中，能够可靠去除电气特性的不合格品的功率半导体模块的制造方法及其中间装配单元。在带金属箔绝缘基板(3)的金属箔(3b)焊接有基板材料不同且泄漏电流的大小相差一个数量级以上的半导体元件(1a)和半导体元件(2b)。在半导体元件(1a)和半导体元件(2b)的表面电极分别连接有不对半导体元件之间进行连结的布线部件(20a)和布线部件(20b)。由于能够通过前述布线部件对各半导体元件个别地进行通电，并个别地进行泄漏电流的检测，所以能够发现泄漏电流大的不良现象。
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公开(公告)号：CN102576706A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180003301.4
申请日：2011-03-14
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 征矢野伸
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/04 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83205 , H01L2224/83224 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 固定在金属基板(1)上的绝缘衬底(2)，包括绝缘板(3)、金属箔(3a)以及金属箔(4a、4b和4c)。在金属箔(4a和4b)的每一个上设置半导体元件。外部连接端子(18、19和20)分别被固定至端子夹持件(8a、8b和8c)的一组端部。端子夹持件(8a、8b和8c)的另一端部被分别接合至金属箔(4a、4b和4c)。在盖(21)上设置有作为主电流流过的主端子的所有外部连接端子(18、19和20)。通过制备具有外部连接端子(18、19和20)的不同布局的多个盖(21、22、23、24和25)，其中外部连接端子(18、19和20)分别连接至树脂外壳(11)中的端子夹持件(8a、8b和8c)，以及调换盖(21、22、23、24和25)，可容易地改变外部连接端子(18、19和20)的位置。
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公开(公告)号：CN105789157B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201510883694.2
申请日：2015-12-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： R·拜雷尔
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40139 , H01L2224/40227 , H01L2224/4103 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/48227 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/85801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本申请涉及具有低栅极驱动电感柔性板连接的功率半导体模块。一种功率半导体模块包括金属化层和附接至金属化层的功率半导体裸片。裸片具有在裸片的远离金属化层的一侧处设置的第一端子和第二端子。功率半导体模块还包括附接至第一端子的第一互连件、附接至第二端子的第二互连件以及包括第一金属层、第二金属化层和绝缘体的柔性板，该绝缘体位于第一金属层和第二金属层之间使得第一金属层和第二金属层相互电绝缘。第一金属层附接至第一互连件，第二金属层附接至第二互连件，使得柔性板通过第一互连件和第二互连件与功率半导体裸片隔开。
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公开(公告)号：CN103299420B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180064314.2
申请日：2011-11-14
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 宫坂利幸
CPC分类号： H01L24/40 , B23K26/02 , B23K26/032 , B23K26/22 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/37 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。能够提高摄像机的视觉辨认度，从而降低焊接预定部位的检测错误。通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够降低来自各引线框架（10、11）的反射光的强度偏差，因此能够提高摄像机（25）的视觉辨认度，从而能够降低焊接预定部位的检测错误。另外，通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够使各引线框架（10、11）均匀地吸收激光（14），能够期待降低各引线框架（10、11）上的激光焊接的偏差。其结果是，能够减少焊接数量，能够实现降低制造成本。
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公开(公告)号：CN105789157A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201510883694.2
申请日：2015-12-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： R·拜雷尔
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40139 , H01L2224/40227 , H01L2224/4103 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/48227 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/85801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L23/48 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L24/26 , H01L24/31 , H01L2224/26 , H01L2224/31 , H01L2224/331
摘要： 本申请涉及具有低栅极驱动电感柔性板连接的功率半导体模块。一种功率半导体模块包括金属化层和附接至金属化层的功率半导体裸片。裸片具有在裸片的远离金属化层的一侧处设置的第一端子和第二端子。功率半导体模块还包括附接至第一端子的第一互连件、附接至第二端子的第二互连件以及包括第一金属层、第二金属化层和绝缘体的柔性板，该绝缘体位于第一金属层和第二金属层之间使得第一金属层和第二金属层相互电绝缘。第一金属层附接至第一互连件，第二金属层附接至第二互连件，使得柔性板通过第一互连件和第二互连件与功率半导体裸片隔开。
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公开(公告)号：CN103299420A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064314.2
申请日：2011-11-14
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 宫坂利幸
CPC分类号： H01L24/40 , B23K26/02 , B23K26/032 , B23K26/22 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/37 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。能够以较小的偏差可靠地将多个引线框架激光焊接，并且能够提高摄像机的视觉辨认度，从而降低焊接预定部位的检测错误。通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够使各引线框架（10、11）均匀地吸收激光（14），能够降低各引线框架（10、11）上的激光焊接的偏差。其结果是，能够减少焊接数量，能够实现降低制造成本。另外，通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够降低来自各引线框架（10、11）的反射光的强度偏差，因此能够提高摄像机（25）的视觉辨认度，从而能够降低焊接预定部位的检测错误。
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公开(公告)号：CN107611041A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710172718.2
申请日：2017-03-22
申请人： 艾马克科技公司
发明人： 马可·艾伦·马翰伦
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49565 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/29101 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/69 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/92246 , H01L2924/00014 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法。在一个实施例中，一种电子组件可包括引线框架及第一半导体裸片。引线框架可包括引线框架顶部侧、与引线框架顶部侧相对的引线框架底部侧，及在引线框架顶部侧处的顶部凹口。顶部凹口可包括顶部凹口基底，顶部凹口基底位于引线框架顶部侧与引线框架底部侧之间，且界定顶部凹口的凹口长度；且顶部凹口还可包括顶部凹口第一侧壁，顶部凹口第一侧壁沿着凹口长度从引线框架顶部侧延伸到顶部凹口基底。第一半导体裸片可包括裸片顶部侧、与裸片顶部侧相对且安装到引线框架顶部侧上的裸片底部侧，及裸片周边。顶部凹口可位于裸片周边的外侧。本文中还揭示其它实例及相关方法。
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公开(公告)号：CN107431058A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015610.6
申请日：2016-02-15
申请人： 派克泰克封装技术有限公司
IPC分类号： H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/283 , H01L23/49 , H01L21/268
CPC分类号： H01L24/48 , B23K26/20 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/77 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/37026 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/40491 , H01L2224/40992 , H01L2224/40997 , H01L2224/4112 , H01L2224/45005 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/73255 , H01L2224/77263 , H01L2224/77281 , H01L2224/77601 , H01L2224/77611 , H01L2224/77704 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/84214 , H01L2224/84424 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/84464 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/85051 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2224/85379 , H01L2224/8584 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2224/13099
摘要： 本发明涉及一种芯片装置(10)以及一种用于在芯片(18)和导体材料带(14)之间构成接触连接部(11)的方法，所述芯片尤其是功率晶体管等，其中导体材料带在不导电的衬底(12)上构成，其中芯片设置在衬底或导体材料带(15)上，其中分别在芯片的芯片接触面(25)和导体材料带(28)上施加银膏(29)或者铜膏，其中接触导体(30)浸入到芯片接触面上的银膏或铜膏中并且浸入到导体材料带上的银膏或铜膏中，其中包含在银膏或铜膏中的溶剂通过加热至少部分地蒸发，其中接触连接部通过如下方式构成：银膏或铜膏借助于激光能量烧结。
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公开(公告)号：CN104368912B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410392696.7
申请日：2014-08-11
申请人： 富士电机株式会社
CPC分类号： H01L24/36 , B23K26/037 , B23K26/067 , B23K26/0884 , B23K2101/38 , H01L24/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括：具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29)；基部固定于升降支承台(23)，以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26)；激光振荡器(24)；固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25)；对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28)；接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21)；以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。
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