公开(公告)号：CN105706236B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201580002395.1

申请日：2015-01-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  米田裕 ,  小川翔平 ,  坂元创一 ,  石原三纪夫 ,  永井美帆

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。

公开(公告)号：CN105706236A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201580002395.1

申请日：2015-01-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  米田裕 ,  小川翔平 ,  坂元创一 ,  石原三纪夫 ,  永井美帆

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/07 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85232 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。

公开(公告)号：CN104425409B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201410449628.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永井美帆 ,  井本裕儿 ,  碓井修

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/46 ,  F28F3/02 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有：半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。

公开(公告)号：CN104425409A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410449628.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永井美帆 ,  井本裕儿 ,  碓井修

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/46 ,  F28F3/02 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有：半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。