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公开(公告)号：CN103579172A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310103616.7
申请日：2013-03-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 碓井修
CPC classification number: G05F1/10 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明涉及功率用半导体装置模块。本发明的功率用半导体装置模块具备具有串联地插入第一电位与第二电位之间、分别互补地动作的第一晶体管以及第二晶体管的多个逆变器，且多个逆变器被模块化，在多个逆变器之中，仅在既定的一个逆变器中具有检测第一以及第二晶体管的温度的结构，用于第一以及第二晶体管的温度检测的控制端子从模块的侧面突出。从而，尽可能削减外部端子，小型化功率用半导体装置模块，并且降低布线电感。
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公开(公告)号：CN102237347A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110099131.6
申请日：2011-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3121 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在提供一种在使用无铅焊料和传递模塑树脂的情况下在与未使这些的功率块之间确保互换性的功率块以及使用该功率块的功率半导体模块。本发明的功率块具有：绝缘基板；导体图形，形成在该绝缘基板上；功率半导体芯片，利用无铅焊料固定在该导体图形上；多个电极，与该功率半导体芯片电连接并且向该绝缘基板的上方延伸；传递模塑树脂，以覆盖该导体图形、该无铅焊料、该功率半导体芯片以及该多个电极的方式形成。并且，该多个电极在与该传递模塑树脂的外表面中的导体图形正上方方向的外表面相同的平面上露出。
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公开(公告)号：CN110249426B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201780085543.X
申请日：2017-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(2)之上设置有半导体芯片(6)。引线框架(8)与半导体芯片(6)的上表面接合。封装树脂(12)覆盖半导体芯片(6)、绝缘基板(2)及引线框架(8)。具有比封装树脂(12)低的弹性模量的应力缓和树脂(13)局部地涂敷于引线框架(8)的端部。
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公开(公告)号：CN109844941A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680090157.5
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。
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公开(公告)号：CN104425409B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410449628.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/46 , F28F3/02 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有：半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103219301B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210385725.8
申请日：2012-10-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/433 , H01L23/14 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/3755 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/84
Abstract: 本发明涉及功率半导体模块及其制造方法。以低成本提供具有高的冷却性能的功率半导体模块。半导体芯片（120a、140a）的第一芯片主面与热分流器（160a）接合，半导体芯片（120a、140a）的第二芯片主面与第一电极（250a）接合。半导体芯片（120b、140b）的第一芯片主面与热分流器（160b）接合，半导体芯片（120b、140b）的第二芯片主面与第一电极（250b）接合。多个电极（250a、250b、270b、290a、290b）由引线框供给。从热分流器（160a、160b）观察，在与芯片（120a、140a、120b、140b）相反的一侧设置有绝缘构件（210）。从第一电极（250a、250b）观察，在与芯片（120a、140a、120b、140b）相反的一侧设置有绝缘基板。
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公开(公告)号：CN104425409A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410449628.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/46 , F28F3/02 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有：半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。
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公开(公告)号：CN109844936B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201680090273.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体芯片(9)的上表面设有相互分离的第1以及第2发射极电极(12、13)。配线部件(15)具有与第1发射极电极(12)接合的第1接合部(15a)、以及与第2发射极电极(13)接合的第2接合部(15b)。树脂(2)对半导体芯片(9)、第1以及第2发射极电极(12、13)、以及配线部件(15)进行封装。在第1接合部(15a)和第2接合部(15b)之间，设有将配线部件(15)上下贯穿的孔(18)。
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公开(公告)号：CN110249426A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201780085543.X
申请日：2017-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(2)之上设置有半导体芯片(6)。引线框架(8)与半导体芯片(6)的上表面接合。封装树脂(12)覆盖半导体芯片(6)、绝缘基板(2)及引线框架(8)。具有比封装树脂(12)低的弹性模量的应力缓和树脂(13)局部地涂敷于引线框架(8)的端部。
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