公开(公告)号：CN114008776B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN201980097670.0

申请日：2019-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森崎翔太 ,  冈诚次

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体装置(101)具备第1电源端子(1)、第2电源端子(2)以及输出端子(3)和连接于第1电源端子与输出端子之间的第1开关元件(51a～51c)以及连接于第2电源端子与输出端子之间的第2开关元件(61a～61c)。第1电源端子包括在X方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第1对置部(12)、在Z方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第2对置部(13、14)以及在Z方向上与第2对置部(13)隔开间隔对置的第3对置部(11b)。第1对置部以及第2对置部被设置成在通电时在和在第2电源端子中与第1对置部以及第2对置部的各个对置部对置的部分相反的方向上流过电流。第2对置部以及第3对置部被设置成在通电时在相互相反的方向上流过电流。

公开(公告)号：CN116453966A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310039559.4

申请日：2023-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石桥秀俊 ,  南出爱弓 ,  冈诚次 ,  古田由利绘 ,  增森俊二

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明的试验方法具有如下工序：将散热脂(20)配置于保持板(10)之上；使压板(30)以将散热脂夹入的方式与保持板相对配置；使保持板与压板之间的间隔变化；以及观察在使保持板与压板之间的间隔变化之后的散热脂的形状。泵出性能是基于散热脂的形状来判定的。

公开(公告)号：CN107546180B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201710490908.9

申请日：2017-06-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  吉田博 ,  石桥秀俊 ,  井本裕儿 ,  村田大辅 ,  中原贤太

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: 目的是提供可防止由于将外部电极焊接于半导体芯片而产生的问题并减小电流路径的电阻的半导体装置。具备：固定于基板的多个半导体芯片；形成有贯通孔的绝缘板；第1下部导体，其是1个导体，具有形成在该绝缘板下表面的与该多个半导体芯片的任意者电连接的下部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的下部凸出部；第2下部导体，其形成在该绝缘板下表面，与该多个半导体芯片的任意者电连接；上部导体，其是1个导体，具有在该绝缘板上表面形成的上部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的上部凸出部；连接部，其设置于该贯通孔，连接该上部主体和该第2下部导体；以及树脂，其覆盖该半导体芯片和该绝缘板，该下部凸出部和该上部凸出部延伸至该树脂之外。

公开(公告)号：CN104488078B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201380038280.9

申请日：2013-07-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  冈诚次

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具备：作为金属散热体的基底板(2)；第一绝缘层(3)，设置于基底板(2)上；以及第一布线图案(4)，设置于第一绝缘层(3)上，在作为第一布线图案(4)上的一部分的规定区域仅隔着树脂制的第二绝缘层(5)层叠第二层的第二布线图案(6)，形成图案层叠区域(X1)。另外，功率用半导体元件(7)搭载于第一布线图案(4)上的图案层叠区域(X1)以外的区域。另外，基底板(2)、第一绝缘层(3)、第一布线图案(4)、第二绝缘层(5)、第二布线图案(6)、功率用半导体元件(7)通过传递模树脂(11)被一体地密封，从而构成功率用半导体模块(1)。

公开(公告)号：CN103250243B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180058644.0

申请日：2011-12-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  冈诚次 ,  山口义弘

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于得到一种散热性提高、并且绝缘性提高的半导体装置。具备半导体元件（1a）、与半导体元件（1a）连接的引线框架（4a）、隔着第1绝缘层（5）配置于引线框架（4a）的金属基体板（6）、以及在金属基体板（6）中的与配置了第1绝缘层（5）的面相反的一侧设置的第2绝缘层（7），第1绝缘层（5）是散热性比第2绝缘层（7）高的绝缘层，第2绝缘层（7）是其绝缘性与第1绝缘层（5）的绝缘性相同或者比第1绝缘层（5）的绝缘性高的绝缘层。

公开(公告)号：CN108496249B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201680079904.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田博 ,  井本裕儿 ,  石桥秀俊 ,  村田大辅 ,  中原贤太 ,  冈诚次 ,  藤野纯司 ,  浅地伸洋

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。

公开(公告)号：CN109075198A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201680083795.4

申请日：2016-12-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 井上敦文 ,  冈诚次 ,  川上刚史 ,  古川彰彦 ,  时冈秀忠 ,  津田睦 ,  藤冈靖

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L29/12 ,  H01L29/739

Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高散热性及紧密接合性的电力用半导体装置。根据本发明的电力用半导体装置(1)具备形成在半导体基板(2)上的供主电流流动的发射极(3)；形成在发射极(3)上的非烧结体的导电层(5)；以及形成在导电层(5)上的作为烧结体的烧结金属层(7)，烧结金属层(7)具有在俯视时将发射极(3)的整体覆盖的大小，并且导热性比导电层(5)高。

公开(公告)号：CN103208466B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210385975.1

申请日：2012-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  多田和弘 ,  吉田博

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/3043 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L29/02 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN104488078A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038280.9

申请日：2013-07-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  冈诚次

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具备：作为金属散热体的基底板(2)；第一绝缘层(3)，设置于基底板(2)上；以及第一布线图案(4)，设置于第一绝缘层(3)上，在作为第一布线图案(4)上的一部分的规定区域仅隔着树脂制的第二绝缘层(5)层叠第二层的第二布线图案(6)，形成图案层叠区域(X1)。另外，功率用半导体元件(7)搭载于第一布线图案(4)上的图案层叠区域(X1)以外的区域。另外，基底板(2)、第一绝缘层(3)、第一布线图案(4)、第二绝缘层(5)、第二布线图案(6)、功率用半导体元件(7)通过传递模树脂(11)被一体地密封，从而构成功率用半导体模块(1)。

公开(公告)号：CN102686013A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110296956.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  井高志织 ,  吉田博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。