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公开(公告)号：CN111293087B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201911214209.7
申请日：2019-12-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L25/18 , H01L23/40
Abstract: 目的在于提供可兼顾轻量化和所需强度的确保的半导体装置。还涉及电力变换装置。半导体装置(202)具有：绝缘基板，具有绝缘层(5)、上部导体部(3)和下部导体部(6)；半导体芯片(1、2)；壳体，围绕绝缘基板及半导体芯片；以及封装材料，将壳体的内部进行封装。上部导体部的厚度形成得比下部导体部的厚度厚，上部导体部具有：电路图案，在电路图案配置半导体芯片；以及外周图案，在电路图案的外周侧隔开间隔而设置，上部导体部的外周图案、绝缘层的外周部及下部导体部的外周部固定于在壳体的周壁部(10a)的内周部形成的凹部(10b)，形成从壳体的周壁部的外周部向外侧凸出的凸缘部(10c)，在凸缘部形成能够安装散热鳍片的安装孔(10d)。
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公开(公告)号：CN108538825B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201810175418.4
申请日：2018-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种功率模块。防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。
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公开(公告)号：CN108496249B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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公开(公告)号：CN110323186A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227577.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L21/52 , H02M7/00
Abstract: 本发明的目的在于得到抑制电路图案上的有效面积的缩小并且确保绝缘性的功率模块。特征在于，具备：绝缘基板，其在上表面具有电路图案，在下表面具有金属板；半导体元件，其经由导电性部件而与电路图案接合；壳体，其配置为将绝缘基板的周边包围；封装材料，其在被壳体包围的部位，对半导体元件和绝缘基板进行封装；以及粘接材料，其在绝缘基板的侧面，将壳体与金属板固定。
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公开(公告)号：CN103972276A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410045198.5
申请日：2014-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/41 , H01L23/31 , H01L21/607 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L24/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119384721A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202280097138.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 半导体装置（100）具有绝缘层（4）和第1电极图案（1）。第1电极图案（1）具有第1主体部（21）和第1台阶部（31）。第1主体部（21）具有第1面（11）、第2面（12）以及第1侧面（41）。第1面（11）与绝缘层（4）相对。第2面（12）处于第1面（11）的相反侧。第1台阶部（31）具有第3面（13）和第1台阶面（25）。第3面（13）与绝缘层（4）相对。第1台阶面（25）处于第3面（13）的相反侧。第2面（12）和第1侧面（41）的边界为第1边界（91）。第1侧面（41）和第1台阶面（25）的边界为第2边界（92）。在与第2面（12）垂直的剖面中，第1侧面（41）的长度比连接第1边界（91）和第2边界（92）的线段的长度长。
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公开(公告)号：CN118522702A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410177136.3
申请日：2024-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 提供能够抑制生产性的降低，并且防止TIM的泵出的半导体装置。还涉及半导体装置的制造方法。半导体装置(100)具有安装散热鳍片(10)的散热面(1a)、接合于散热面(1a)的至少1处的散热面导线(8)。散热面导线(8)的从散热面(1a)算起的凸出量大于或等于10μm且小于或等于200μm。散热鳍片(10)经由散热面导线(8)和热界面材料即TIM(9)被安装于半导体装置(100)的散热面(1a)。
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公开(公告)号：CN112447700A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010888621.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/498 , H05K1/11
Abstract: 本发明得到一种半导体模块，其能够提高绝缘性和构造可靠性。半导体元件(3、4)安装于绝缘电路基板(1)。印刷配线板(5)配置于绝缘电路基板(1)以及半导体元件(3、4)的上方，具有通孔(6a、6b、6c)。金属桩(9、10)的下端与半导体元件(3、4)的上表面接合。金属桩(9、10)具有将通孔(6a、6b、6c)贯通而接合的圆柱部(9b、9c、10b)。壳体(13)将绝缘电路基板(1)、半导体元件(3、4)、印刷配线板(5)以及金属桩(9、10)包围。封装材料(14)将壳体(13)的内部封装。
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公开(公告)号：CN110235243A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201780084722.1
申请日：2017-01-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 向铜基座板(3)配置金属掩模(51)。在金属掩模(51)的多个开口部(53)填充焊膏(15)，由此，在铜基座板(3)的铜板(5b、5c、5d)的每一者形成焊膏(15)的图案。在焊膏(15)的图案载置半导体元件(9、11)以及导电部件(13)。向铜基座板(3)配置金属掩模(55)。接下来，在金属掩模(55)的多个开口部(57)填充焊膏(17)，由此，形成覆盖半导体元件(9、11)以及导电部件(13)这两者的焊膏(17)的图案。以与对应的焊膏(17)的图案接触的方式配置大容量中继基板(21)。通过在大于或等于200℃的温度条件下进行热处理，功率半导体装置(1)完成。
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公开(公告)号：CN110323186B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201910227577.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L21/52 , H02M7/00
Abstract: 本发明的目的在于得到抑制电路图案上的有效面积的缩小并且确保绝缘性的功率模块。特征在于，具备：绝缘基板，其在上表面具有电路图案，在下表面具有金属板；半导体元件，其经由导电性部件而与电路图案接合；壳体，其配置为将绝缘基板的周边包围；封装材料，其在被壳体包围的部位，对半导体元件和绝缘基板进行封装；以及粘接材料，其在绝缘基板的侧面，将壳体与金属板固定。
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