公开(公告)号：CN103972276A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410045198.5

申请日：2014-02-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石桥秀俊 ,  山口义弘 ,  吉松直树 ,  古贺英浩

IPC: H01L29/41 ,  H01L23/31 ,  H01L21/607 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。

公开(公告)号：CN103972276B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201410045198.5

申请日：2014-02-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石桥秀俊 ,  山口义弘 ,  吉松直树 ,  古贺英浩

IPC: H01L29/41 ,  H01L23/31 ,  H01L21/607 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。