电力用半导体模块
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105981274B

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201480075304.2

    申请日:2014-06-30

    Abstract: 得到如下电力用半导体模块:使布线图案的电感的比例增大,降低搭载于绝缘基板的自灭弧式半导体元件的源极电位的偏差,从而能够抑制电流不平衡。电力用半导体模块的特征在于,具备:正负支路,串联连接自灭弧式半导体元件(6)而构成,所述正负支路具有自灭弧式半导体元件(6)的串联连接点;正极侧电极(10)、负极侧电极(11)以及交流电极(12),连接于正负支路;以及基板(2),形成有多个布线图案(3、4),该多个布线图案(3、4)将正负支路的自灭弧式半导体元件(6)与正极侧电极(10)、负极侧电极(11)以及交流电极(12)连接,在邻接的布线图案(4)中流过的电流的方向相同,一个布线图案(4)相对另一个布线图案(4)被配置成镜像对称。

    功率半导体元件的驱动控制装置以及功率模块

    公开(公告)号:CN115668724A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202080101264.X

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 分类电路(22)生成用于将功率半导体元件(Q)的动作状态分类为预先决定的多个动作区域中的1个的第1信息。选择电路(27)根据用户输入(INext2)生成用于选择开关速度不同的多个模式的第2信息。特性控制电路(21)针对多个动作区域以及多个模式的每个组合预先存储驱动调整信号,并且输出依照第1信息以及第2信息选择的1个动作区域以及1个模式的组合中的驱动调整信号。在功率半导体元件(Q)的接通断开时,栅极驱动电路(20)利用根据来自特性控制电路(21)的驱动调整信号而可变地设定的充电速度以及放电速度对栅极进行充放电。

    电力用半导体模块以及电力用半导体装置

    公开(公告)号:CN109804465B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN201780056146.X

    申请日:2017-09-15

    Abstract: 半导体开关元件(16A、16B)的栅极与栅极控制布线图案(9)连接。对栅极控制布线图案(9),还连接栅极控制端子(5)、和用于在框体(2)的外部连接滤波器形成用元件的滤波器用端子(23)。滤波器用端子(23)以及栅极控制端子(5)以在栅极控制布线图案(9)中对栅极控制端子(5)和滤波器用端子(23)进行电连接的区间与对半导体开关元件(16A、16B)的栅极进行电连接的区间的至少一部分重叠的方式,与栅极控制布线图案(9)连接。

    功率半导体模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107851637B

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201680040144.7

    申请日:2016-06-28

    Abstract: 提供一种功率半导体模块(10),具备安装在正极侧导电图案(131)上的正极侧开关元件(111)以及正极侧二极管元件(121)、和安装在输出侧导电图案(132)上的负极侧开关元件(112)以及负极侧二极管元件(122)。在俯视绝缘基板(100)时,正极侧二极管元件(121)以及负极侧二极管元件(122)位于正极侧开关元件(111)与负极侧开关元件(112)之间,负极侧二极管元件(122)配置成比正极侧二极管元件(121)更靠近正极侧开关元件(111)。

    电力用半导体模块以及电力用半导体装置

    公开(公告)号:CN109804465A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201780056146.X

    申请日:2017-09-15

    Abstract: 半导体开关元件(16A、16B)的栅极与栅极控制布线图案(9)连接。对栅极控制布线图案(9),还连接栅极控制端子(5)、和用于在框体(2)的外部连接滤波器形成用元件的滤波器用端子(23)。滤波器用端子(23)以及栅极控制端子(5)以在栅极控制布线图案(9)中对栅极控制端子(5)和滤波器用端子(23)进行电连接的区间与对半导体开关元件(16A、16B)的栅极进行电连接的区间的至少一部分重叠的方式,与栅极控制布线图案(9)连接。

    半导体模块以及电力变换装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117425958A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202180098962.3

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 半导体模块(100)具备半导体芯片(1)、绝缘基板(2)、中继基板(3)以及散热部件(4)。绝缘基板(2)包括主电路图案(21)和绝缘层(22)。主电路图案(21)与半导体芯片(1)电连接。中继基板(3)沿着绝缘层(22)与半导体芯片(1)一起夹着主电路图案(21)的方向与主电路图案(21)一起夹着半导体芯片(1)。中继基板(3)经由半导体芯片(1)与主电路图案(21)电连接。散热部件(4)沿着夹着的方向被绝缘基板(2)和中继基板(3)夹着。主电路图案(21)在绝缘层(22)上至少部分性地包围散热部件(4)。

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