公开(公告)号：CN115668724A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202080101264.X

申请日：2020-06-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本章太郎 ,  诸熊健一 ,  玉田美子

IPC: H02M1/08 ,  H03K17/16

Abstract: 分类电路(22)生成用于将功率半导体元件(Q)的动作状态分类为预先决定的多个动作区域中的1个的第1信息。选择电路(27)根据用户输入(INext2)生成用于选择开关速度不同的多个模式的第2信息。特性控制电路(21)针对多个动作区域以及多个模式的每个组合预先存储驱动调整信号，并且输出依照第1信息以及第2信息选择的1个动作区域以及1个模式的组合中的驱动调整信号。在功率半导体元件(Q)的接通断开时，栅极驱动电路(20)利用根据来自特性控制电路(21)的驱动调整信号而可变地设定的充电速度以及放电速度对栅极进行充放电。

公开(公告)号：CN119631289A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202280098068.0

申请日：2022-07-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本章太郎 ,  和田幸彦 ,  玉田美子 ,  诸熊健一 ,  丸山智和 ,  池尻彩辉

IPC: H02M1/08

Abstract: 半导体装置具备：栅极电压控制电路，依照第1驱动信号，对电力用半导体元件的栅极端子施加导通偏置以及截止偏置；以及截止偏置电压控制电路，依照第1驱动信号以及第2驱动信号，变更截止偏置的电压电平，控制变更的截止偏置的施加期间。

公开(公告)号：CN117425958A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202180098962.3

申请日：2021-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本章太郎 ,  玉田美子 ,  冈田一也 ,  冈诚次

IPC: H01L23/36

Abstract: 半导体模块(100)具备半导体芯片(1)、绝缘基板(2)、中继基板(3)以及散热部件(4)。绝缘基板(2)包括主电路图案(21)和绝缘层(22)。主电路图案(21)与半导体芯片(1)电连接。中继基板(3)沿着绝缘层(22)与半导体芯片(1)一起夹着主电路图案(21)的方向与主电路图案(21)一起夹着半导体芯片(1)。中继基板(3)经由半导体芯片(1)与主电路图案(21)电连接。散热部件(4)沿着夹着的方向被绝缘基板(2)和中继基板(3)夹着。主电路图案(21)在绝缘层(22)上至少部分性地包围散热部件(4)。