公开(公告)号：CN108140631A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083447.2

申请日：2015-09-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  长谷川滋 ,  津田亮 ,  伊达龙太郎 ,  中岛纯一

IPC: H01L23/50

Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。

公开(公告)号：CN113412538B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN201980091762.8

申请日：2019-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 日野史郎 ,  中岛纯一 ,  富永贵亮

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78

Abstract: 提供抑制开关速度的下降并降低栅极振荡的技术。与本申请说明书所公开的技术有关的半导体装置具备：有源区域中的第1栅极电极(7b)；第1区域中的栅极焊盘(11、11Y、11Z)，在俯视时该第1区域是与有源区域不同的区域；以及第1栅极布线(13、13Y、13Z)，将第1栅极电极与栅极焊盘进行电连接，第1栅极布线形成为涡旋状，第1栅极布线包含种类与第1栅极电极不同的材料。

公开(公告)号：CN111033735A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052280.7

申请日：2018-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛纯一 ,  森崎翔太 ,  玉田美子 ,  中山靖 ,  根岸哲 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。

公开(公告)号：CN109804465B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201780056146.X

申请日：2017-09-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛纯一 ,  玉田美子 ,  中山靖

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体开关元件(16A、16B)的栅极与栅极控制布线图案(9)连接。对栅极控制布线图案(9)，还连接栅极控制端子(5)、和用于在框体(2)的外部连接滤波器形成用元件的滤波器用端子(23)。滤波器用端子(23)以及栅极控制端子(5)以在栅极控制布线图案(9)中对栅极控制端子(5)和滤波器用端子(23)进行电连接的区间与对半导体开关元件(16A、16B)的栅极进行电连接的区间的至少一部分重叠的方式，与栅极控制布线图案(9)连接。

公开(公告)号：CN109804465A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201780056146.X

申请日：2017-09-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛纯一 ,  玉田美子 ,  中山靖

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体开关元件(16A、16B)的栅极与栅极控制布线图案(9)连接。对栅极控制布线图案(9)，还连接栅极控制端子(5)、和用于在框体(2)的外部连接滤波器形成用元件的滤波器用端子(23)。滤波器用端子(23)以及栅极控制端子(5)以在栅极控制布线图案(9)中对栅极控制端子(5)和滤波器用端子(23)进行电连接的区间与对半导体开关元件(16A、16B)的栅极进行电连接的区间的至少一部分重叠的方式，与栅极控制布线图案(9)连接。

公开(公告)号：CN111033735B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880052280.7

申请日：2018-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛纯一 ,  森崎翔太 ,  玉田美子 ,  中山靖 ,  根岸哲 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。

公开(公告)号：CN115335671A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202080099147.4

申请日：2020-04-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 今村泰隆 ,  三井阳平 ,  中岛纯一

IPC: G01K7/24

Abstract: 温度检测电路(100)具备：温度传感器(2)，根据温度的变化而电阻值发生变化；交流电源(3)，将交流电力供给到温度传感器(2)；谐振电路(8)，连接于温度传感器(2)，在被供给谐振频率的交流电力时，阻抗成为极值；以及电压检测电路(5)，检测被施加到与交流电源(3)连接的多个元件中的任意元件的电压。谐振电路(8)中的谐振频率与交流电力的频率被设定成相互一致。

公开(公告)号：CN115298943A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202080098627.9

申请日：2020-03-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三井阳平 ,  今村泰隆 ,  中岛纯一

IPC: H02M1/08

Abstract: 半导体驱动装置(100)具备：驱动电路(5)，驱动半导体开关元件(11)；无源元件(21)，构成为与半导体开关元件(11)的栅极连接，抑制半导体开关元件(11)的栅极电流；开关元件(22)，与无源元件(21)串联地连接；控制电路(3)，控制开关元件(22)；以及温度检测电路(4)，检测半导体开关元件(11)的温度。控制电路(3)以在由温度检测电路(4)检测的温度高时相比于温度低时更抑制栅极电流的方式，控制开关元件(22)。

公开(公告)号：CN113412538A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201980091762.8

申请日：2019-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 日野史郎 ,  中岛纯一 ,  富永贵亮

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78

Abstract: 提供抑制开关速度的下降并降低栅极振荡的技术。与本申请说明书所公开的技术有关的半导体装置具备：有源区域中的第1栅极电极(7b)；第1区域中的栅极焊盘(11、11Y、11Z)，在俯视时该第1区域是与有源区域不同的区域；以及第1栅极布线(13、13Y、13Z)，将第1栅极电极与栅极焊盘进行电连接，第1栅极布线形成为涡旋状，第1栅极布线包含种类与第1栅极电极不同的材料。

公开(公告)号：CN110495087B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201880024461.9

申请日：2018-04-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森崎翔太 ,  玉田美子 ,  中岛纯一 ,  大宅大介

IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在将半导体开关元件(2b)的发射极和负极电极(12)连接的发射极布线、与将半导体开关元件(2a)的发射极和负极电极(12)连接的发射极布线之间，长度和宽度的一方或者两方不同。在开关时，以降低起因于这样的不同而产生的半导体开关元件(2b)的发射极电位与半导体开关元件(2a)的发射极电位之差的方式，由流经正极电极(10)的电流以及流经负极电极(12)的电流中的至少一方在栅极控制线(61a)、(61b)、或者栅极图案(6a)、(6b)、或者发射极线(41a)、(41b)产生感应电动势。