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公开(公告)号：CN106463394B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580022823.7
申请日：2015-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/316 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/78
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/02164 , H01L21/02271 , H01L23/29 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3192 , H01L23/373 , H01L23/562 , H01L29/1608 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 具备：半导体元件(5)，具有半导体基板(1)、形成于半导体基板(1)的正面(1A)且具有开口部的绝缘膜(2)以及在半导体基板(1)的正面(1A)上在开口部内形成的电极(3)；以及第1保护膜(9)，被设置成覆盖半导体元件(5)，绝缘膜(2)的膜厚(W1)是半导体基板的厚度(W2)的1/500以上且4μm以下，绝缘膜的每单位膜厚的压缩应力是100MPa/μm以上。
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公开(公告)号：CN111033735B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
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公开(公告)号：CN107112318B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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公开(公告)号：CN109155293A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780028697.5
申请日：2017-04-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L21/336 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/06 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: 半导体装置(100)具备电力用半导体元件(10)、树脂膜(11)以及密封绝缘材料(13)。电力用半导体元件(10)包括：覆盖半导体基板(1)的一个主表面的第一区域(1c)的第一电极(3)；形成于半导体基板(1)的另一个主表面的第二电极(5)；形成于作为第一区域(1c)的外侧的第二区域(1d)的保护环(8)；以及在第二区域(1d)覆盖保护环(8)的非导电无机膜(9)。树脂膜(11)在俯视时与保护环(8)重叠，非导电无机膜(9)上的树脂膜(11)的厚度为35μm以上。树脂膜(11)是单层膜，树脂膜(11)的最外边缘(11b)具有在下侧变大的倒角形状。树脂膜(11)的最外边缘(11b)配置于比半导体基板(1)的最外边缘靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN106463394A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580022823.7
申请日：2015-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/316 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/78
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/02164 , H01L21/02271 , H01L23/29 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3192 , H01L23/373 , H01L23/562 , H01L29/1608 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 具备：半导体元件(5)，具有半导体基板(1)、形成于半导体基板(1)的正面(1A)且具有开口部的绝缘膜(2)以及在半导体基板(1)的正面(1A)上在开口部内形成的电极(3)；以及第1保护膜膜厚(W1)是半导体基板的厚度(W2)的1/500以上且4μm以下，绝缘膜的每单位膜厚的压缩应力是100MPa/μm以上。(9)，被设置成覆盖半导体元件(5)，绝缘膜(2)的
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公开(公告)号：CN111133577A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201780095131.4
申请日：2017-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在2合1型斩波器模块中抑制导线的温度循环寿命的下降。本发明的2合1型斩波器模块(141、142、143)具有：开关晶体管(103)；第1二极管(104)，其与开关晶体管(103)反向并联连接；第2二极管(106)，其与开关晶体管(103)及第1二极管(104)串联连接；第1配线图案(115)，其搭载开关晶体管(103)及第1二极管(104)；以及第2配线图案(114)，其搭载第2二极管(106)，开关晶体管(103)与第1二极管(104)的正向通电时的电力损耗大致相同，第2二极管(106)的有效面积大于第1二极管(104)的有效面积。
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公开(公告)号：CN118160099A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202180103149.0
申请日：2021-10-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/12 , H01L29/739
Abstract: 半导体装置通过具备以下构件的结构来能够防止第一表面电极(2)与第二表面电极(3)的短路：半导体基板(1)，具有第一主面(1a)以及作为与第一主面(1a)相反的面的第二主面(1b)；第一表面电极(2)，形成于第一主面(1a)之上；第二表面电极(3)，以在平面视图中与第一表面电极(2)隔开的方式形成，与第一表面电极(2)电绝缘；导电层(5)，在第一表面电极(2)与第二表面电极(3)之间的第一主面(1a)之上，以在平面视图中与第一表面电极(2)及第二表面电极(3)隔开的方式形成，具有导电性；绝缘层(6)，以覆盖导电层(5)、第一表面电极(2)与第二表面电极(3)之间的第一主面(1a)以及第一表面电极(2)及第二表面电极(3)各自的靠近导电层(5)的一侧的端部的方式形成，具有绝缘性；短路防止层(7)，以覆盖第一表面电极(2)与导电层(5)之间的绝缘层(6)之上以及第二表面电极(3)与导电层(5)之间的绝缘层(6)之上的方式形成，具有从导电层(5)的下端到上端的高度以上的厚度，由与绝缘层(6)不同的材料构成，具有绝缘性；金属镀层(8)，分别形成于第一表面电极(2)及第二表面电极(3)之上；以及背面电极(9)，形成于第二主面(2)之上。
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公开(公告)号：CN114846598A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201980103160.X
申请日：2019-12-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到降低从半导体元件至底板的热阻并实现了接合部的应力缓和的功率模块。功率模块具备：半导体元件(1)；绝缘基板(11)，具有绝缘层(5)，在绝缘层(5)的上表面设置了电路层(3、7)并在下表面设置了金属层(4、6)；以及烧结性接合构件(2)，将半导体元件(1)的背面和绝缘层(5)的上表面侧的电路层(3)的上表面接合，具有比半导体元件(1)的背面侧的外周更大的上表面。
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公开(公告)号：CN111033735A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
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公开(公告)号：CN107112318A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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