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公开(公告)号：CN107112318A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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公开(公告)号：CN116724392B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202180088696.6
申请日：2021-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(100)具有：树脂模塑件(6)；以及引线框(1)，其第1区域被从树脂模塑件(6)的第1面引出，并且从第1区域沿与第1面垂直的方向延伸的第2区域被封装于树脂模塑件(6)的内部。第1区域沿第1面朝向树脂模塑件(6)的第2面而弯折，第1面具有弯折角度成为大于90度的角度的形状，该弯折角度是夹着第1区域被弯折的弯折部而相邻的引线框的2个区域所成的角度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108475666B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201680079449.9
申请日：2016-11-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(101)具备：绝缘电路基板(1)、半导体元件(3)、第一缓冲板(5)、第一及第二接合材料(11)、及散热构件(7)。半导体元件(3)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧。第一缓冲板(5)配置于绝缘电路基板(1)与半导体元件(3)之间，第一接合材料(11)配置于绝缘电路基板(1)与第一缓冲板(5)之间，第二接合材料(11)配置于半导体元件(3)与第一缓冲板(5)之间。散热构件(7)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧的相反侧的另一方的主表面(1b)侧。第一接合材料(11)在俯视时被分割成多个。第一缓冲板(5)的线膨胀系数比半导体元件(3)的线膨胀系数大且比绝缘电路基板(1)的线膨胀系数小。第一缓冲板(5)的杨氏模量比半导体元件(3)的杨氏模量小。
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公开(公告)号：CN110800104A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880038597.5
申请日：2018-05-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到能够在抑制制造成本的增大的同时，未然地探测半导体模块的破坏的半导体模块。半导体模块(10000)具备半导体元件(1)、电路基板(3)、电阻体(5)、第1布线部件(4)以及探测部(12)。电路基板(3)包括电路图案(301b)。电阻体(5)与电路图案(301b)的表面连接。第1布线部件(4)直接连接半导体元件(1)和电阻体(5)，流过从半导体元件(1)流向电路图案(301b)的电流的至少一部分。探测部(12)探测电阻体(5)中的电压下降值的变化以及电阻体(5)中的电流值的变化的至少任意一方。
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公开(公告)号：CN107112318B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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公开(公告)号：CN108475666A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680079449.9
申请日：2016-11-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L2224/32225
Abstract: 功率模块(101)具备：绝缘电路基板(1)、半导体元件(3)、第一缓冲板(5)、第一及第二接合材料(11)、及散热构件(7)。半导体元件(3)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧。第一缓冲板(5)配置于绝缘电路基板(1)与半导体元件(3)之间，第一接合材料(11)配置于绝缘电路基板(1)与第一缓冲板(5)之间，第二接合材料(11)配置于半导体元件(3)与第一缓冲板(5)之间。散热构件(7)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧的相反侧的另一方的主表面(1b)侧。第一接合材料(11)在俯视时被分割成多个。第一缓冲板(5)的线膨胀系数比半导体元件(3)的线膨胀系数大且比绝缘电路基板(1)的线膨胀系数小。第一缓冲板(5)的杨氏模量比半导体元件(3)的杨氏模量小。
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