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公开(公告)号：CN119183607A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380039817.7
申请日：2023-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。
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公开(公告)号：CN114342069A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201980099697.3
申请日：2019-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。
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公开(公告)号：CN117501436A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280041736.6
申请日：2022-06-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。缓冲凹部(15c)形成于与凹部(15a)延伸的方向交叉的方向上。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53a)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
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公开(公告)号：CN107624217A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201680019941.7
申请日：2016-03-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 将汇流条(12)与汇流条(14)相对地配置，且将流过汇流条(12)的电流的方向与流过汇流条(14)的电流的方向设为相反，并且，将汇流条(13)与汇流条(14)相对地配置，且将流过汇流条(13)的电流的方向与流过汇流条(14)的电流的方向设为相反，由此将功率模块(8)的正端子与负端子间的电感变小，其中，该汇流条(12)从功率模块(8)的正端子连接至浪涌防止电路(3)，该汇流条(14)从平滑电容器(6)的负侧端子连接至功率模块(8)的负端子，该汇流条(13)从浪涌防止电路(3)连接至平滑电容器(6)的正侧端子。
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公开(公告)号：CN114342069B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201980099697.3
申请日：2019-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108886036B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
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公开(公告)号：CN107624217B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201680019941.7
申请日：2016-03-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 将汇流条(12)与汇流条(14)相对地配置，且将流过汇流条(12)的电流的方向与流过汇流条(14)的电流的方向设为相反，并且，将汇流条(13)与汇流条(14)相对地配置，且将流过汇流条(13)的电流的方向与流过汇流条(14)的电流的方向设为相反，由此将功率模块(8)的正端子与负端子间的电感变小，其中，该汇流条(12)从功率模块(8)的正端子连接至浪涌防止电路(3)，该汇流条(14)从平滑电容器(6)的负侧端子连接至功率模块(8)的负端子，该汇流条(13)从浪涌防止电路(3)连接至平滑电容器(6)的正侧端子。
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公开(公告)号：CN102668066B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980162488.5
申请日：2009-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28F3/02 , B23P11/00 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的特征在于，具有：多片散热片（4）；散热片支撑底座（1），其一面上安装有发热元件（9），另一面上形成有多条平行的散热片槽（2）；以及规定高度的凸起（3），其位于上述散热片槽（2）中，用于安装至少一片散热片（4），而且从槽的底面露出，通过上述凸起（3）的上部按压散热片（4）的一侧面，从而将上述散热片（4）的另一侧面按压在上述散热片槽（2）的侧面上，将上述散热片（4）固定在上述凸起（3）的上部与散热片槽（2）的侧面之间。
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公开(公告)号：CN116724392B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202180088696.6
申请日：2021-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(100)具有：树脂模塑件(6)；以及引线框(1)，其第1区域被从树脂模塑件(6)的第1面引出，并且从第1区域沿与第1面垂直的方向延伸的第2区域被封装于树脂模塑件(6)的内部。第1区域沿第1面朝向树脂模塑件(6)的第2面而弯折，第1面具有弯折角度成为大于90度的角度的形状，该弯折角度是夹着第1区域被弯折的弯折部而相邻的引线框的2个区域所成的角度。
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公开(公告)号：CN104145331B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280068713.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。
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