公开(公告)号：CN116438655A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180076195.6

申请日：2021-11-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川岛裕史 ,  田和茂朗 ,  三田泰之 ,  本山启太 ,  寺田隼人

IPC: H01L25/07

Abstract: 功率半导体模块(1)具备功率半导体元件(15)、散热器(30)和密封部件(40)。密封部件(40)具有第1侧面(41)、第2侧面(42)、第3侧面(43)以及第4侧面(44)。散热器(30)包括突出部(36)，该突出部(36)从第3侧面(43)和第4侧面(44)中的至少一个突出。散热器(30)具有第5侧面(33)和第6侧面(34)。第5侧面(33)和第6侧面(34)中的从密封部件(40)露出的部分包括倾斜侧面(33a、34a)。

公开(公告)号：CN117501436A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280041736.6

申请日：2022-06-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田晴菜 ,  后藤正喜 ,  六分一穗隆 ,  寺田隼人 ,  三田泰之

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L23/36

Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。缓冲凹部(15c)形成于与凹部(15a)延伸的方向交叉的方向上。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53a)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。

公开(公告)号：CN105097754B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201410647851.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  谷口智行 ,  芳原弘行 ,  寺田隼人 ,  北井清文

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。

公开(公告)号：CN119487992A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380050624.1

申请日：2023-07-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田晴菜 ,  三田泰之 ,  后藤正喜 ,  森贞达志 ,  寺田隼人 ,  六分一穗隆 ,  伊藤嘉教

IPC: H10D80/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

Abstract: 模块基座(10)所具有的第一表面形状与散热器基座(14)所具有的第二表面形状相互嵌合，由此模块基座(10)与散热器基座(14)相互固定。第一表面形状和第二表面形状中的一方包含第一凸部(51)和第二凸部(52)，另一方包含与第一凸部(51)嵌合的第一凹部(61)和与第二凸部(52)嵌合的第二凹部(62)。第一凸部(51)具有与第一凹部(61)接触的末端，并且第二凸部(52)具有与第二凹部(62)分离的末端(TE)。

公开(公告)号：CN116762170A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202280009644.X

申请日：2022-01-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  后藤正喜 ,  寺田隼人 ,  六分一穗隆 ,  多田晴菜

IPC: H01L25/07

Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。

公开(公告)号：CN119183607A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202380039817.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨田刚 ,  后藤正喜 ,  寺田隼人 ,  六分一穗隆 ,  增田羽香奈 ,  三田泰之 ,  森贞达志

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。

公开(公告)号：CN105097754A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410647851.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  谷口智行 ,  芳原弘行 ,  寺田隼人 ,  北井清文

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076

Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。