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公开(公告)号：CN116438655A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180076195.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 功率半导体模块(1)具备功率半导体元件(15)、散热器(30)和密封部件(40)。密封部件(40)具有第1侧面(41)、第2侧面(42)、第3侧面(43)以及第4侧面(44)。散热器(30)包括突出部(36)，该突出部(36)从第3侧面(43)和第4侧面(44)中的至少一个突出。散热器(30)具有第5侧面(33)和第6侧面(34)。第5侧面(33)和第6侧面(34)中的从密封部件(40)露出的部分包括倾斜侧面(33a、34a)。
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公开(公告)号：CN109891579B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201780066212.1
申请日：2017-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。
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公开(公告)号：CN117501436A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280041736.6
申请日：2022-06-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。缓冲凹部(15c)形成于与凹部(15a)延伸的方向交叉的方向上。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53a)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
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公开(公告)号：CN108351313A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062672.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
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公开(公告)号：CN105580134A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053065.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4882 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49861 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245
Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117242569A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202180097878.X
申请日：2021-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/48
Abstract: 半导体装置(100)具有：引线框(20)，其具有安装面(20a)；半导体元件(30)，其配置于安装面之上；电路基板(50)，其在半导体装置的厚度方向上与安装面分离地配置，并且电路基板与引线框电连接；封装树脂(70)，其将引线框、半导体元件及电路基板封装；以及连接器(80)。引线框具有从封装树脂露出的引线(22)。电路基板具有从封装树脂露出的至少1个露出部(52)。在至少1个露出部中的1者电连接有连接器。
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公开(公告)号：CN110024119B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，
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公开(公告)号：CN108351313B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201680062672.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
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公开(公告)号：CN110168356A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082743.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
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公开(公告)号：CN102913829A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210147787.5
申请日：2012-05-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F21S8/10 , F21V29/00 , F21W101/02
Abstract: 本发明提供使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置，在使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置中，将来自镇流器内的电子零件的发热有效地向灯壳体外部散热。所述镇流器一体化HID灯具备：具有开口部的灯壳体（1）、放电灯灯泡（2）、被配置在灯壳体内，将来自放电灯灯泡的照射光向前方反射的反射器（3）、与放电灯灯泡一体地被固定的内置了触发器以及点灯用控制回路的镇流器（4）、将灯壳体（1）的开口部封闭的罩（5），其中，将罩（5）以与镇流器（4）的表面接触的状态装配在灯壳体（1）的开口部。
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