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公开(公告)号:CN116438655A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202180076195.6
申请日:2021-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 功率半导体模块(1)具备功率半导体元件(15)、散热器(30)和密封部件(40)。密封部件(40)具有第1侧面(41)、第2侧面(42)、第3侧面(43)以及第4侧面(44)。散热器(30)包括突出部(36),该突出部(36)从第3侧面(43)和第4侧面(44)中的至少一个突出。散热器(30)具有第5侧面(33)和第6侧面(34)。第5侧面(33)和第6侧面(34)中的从密封部件(40)露出的部分包括倾斜侧面(33a、34a)。