公开(公告)号：CN1449036A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03107982.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  田尻贡 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。

公开(公告)号：CN104054173B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201280067069.5

申请日：2012-01-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 寺井护 ,  太田达雄 ,  生田裕也 ,  林建一 ,  西村隆 ,  筱原利彰

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。

公开(公告)号：CN101562165A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200810181797.4

申请日：2008-12-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中川信也 ,  川藤寿 ,  林建一 ,  川岛裕史

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c1)、连结部(3c3)和外伸部(3c2)。本体部(3c1)直线状地延伸。连结部(3c3)与本体部(3c1)连接并向本体部(3c1)的侧方延伸。外伸部(3c2)与连结部(3c3)连接，并具有大于连结部(3c3)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。

公开(公告)号：CN100336190C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200410086109.8

申请日：2004-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  竹下龙征 ,  船越信仁 ,  尾崎弘幸

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以树脂片的第2面与树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在树脂封固用金属模内载置树脂片的工序；在垫板的表面上载置动力芯片的工序；以垫板的背面与树脂片的第1面相接触的形式，在树脂片的第1面上配置支架的工序；用按压销将垫板向树脂片按压，固定垫板的固定工序；在树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的工序；从树脂封固用金属模取出半导体装置的工序。

公开(公告)号：CN1487782A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03132899.7

申请日：2003-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  村井淳一 ,  出田吾朗

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种方法，能够通过焊接容易且可靠地将插入安装式半导体装置安装在外部线路板等上。在半导体装置1中，半导体元件2、3搭载在具有引脚4的引脚框5上。半导体元件2、3利用细金属丝6、7与引脚4连接。半导体装置1具有散热片8。各部件2～8由塑料外壳10密封。引脚4向塑料外壳外面露出。在端部引脚4a～4d上设置宽度宽的第1引脚部、宽度窄的第2引脚部，插入外部线路板的第3引脚部和使半导体装置1及外部线路板之间保持一定的间隙的突起状间隙保持部9。通过增加从引脚4到塑料外壳10的放热路径的热阻，可以提高引脚的温度上升性能，并改善焊接性能。

公开(公告)号：CN111801789B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN201980013105.1

申请日：2019-02-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  川岛裕史 ,  林建一 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。

公开(公告)号：CN116171492A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202180063575.6

申请日：2021-09-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 芳原弘行 ,  石山祐介 ,  三田泰之 ,  林建一

IPC: H01L25/07

Abstract: 半导体模块(100、100A、100B、100C)具备：翅片基底(10)，其具有第一面(10a)和作为第一面的相反面的第二面(10b)；绝缘片(30)，其配置在第一面上；多个框架图案(41)，它们隔着绝缘片而配置在第一面上；半导体元件(50)，其配置在多个框架图案中的至少任意一个上；以及多个翅片(20)，它们以在第一方向(DR1)上彼此分离的方式凿紧于第二面。在第二面形成有：多个立壁部(11)，它们沿着与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸，且在第一方向上彼此分离；以及多个凿紧部(12)，它们在多个立壁部各自之间沿着第二方向延伸。

公开(公告)号：CN114342069A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN201980099697.3

申请日：2019-08-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 芳原弘行 ,  增森俊二 ,  林建一 ,  后藤正喜

IPC: H01L23/36

Abstract: 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。

公开(公告)号：CN111801789A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201980013105.1

申请日：2019-02-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  川岛裕史 ,  林建一 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。

公开(公告)号：CN101980357B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010284439.3

申请日：2006-12-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 尾崎弘幸 ,  川藤寿 ,  中川信也 ,  林建一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。