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公开(公告)号：CN1487782A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03132899.7
申请日：2003-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种方法，能够通过焊接容易且可靠地将插入安装式半导体装置安装在外部线路板等上。在半导体装置1中，半导体元件2、3搭载在具有引脚4的引脚框5上。半导体元件2、3利用细金属丝6、7与引脚4连接。半导体装置1具有散热片8。各部件2～8由塑料外壳10密封。引脚4向塑料外壳外面露出。在端部引脚4a～4d上设置宽度宽的第1引脚部、宽度窄的第2引脚部，插入外部线路板的第3引脚部和使半导体装置1及外部线路板之间保持一定的间隙的突起状间隙保持部9。通过增加从引脚4到塑料外壳10的放热路径的热阻，可以提高引脚的温度上升性能，并改善焊接性能。
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公开(公告)号：CN105405815B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510575213.1
申请日：2015-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/498 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3178 , H01L23/32 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48139 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够实现稳定的绝缘基板的凸形状的翘曲，并且能够确保冷却部件和绝缘基板之间的密接性，具有较高的可靠性。半导体装置具有：绝缘基板(1)；半导体元件(3)，其配置在绝缘基板(1)的第1面上；壳体(51)，其以将半导体元件收容于内侧的方式，与绝缘基板(1)连接；以及树脂(6)，其填充在壳体(51)的内侧，在将绝缘基板(1)的厚度设为t1、将树脂(6)的厚度设为t2、将绝缘基板(1)的线膨胀系数设为α1、将树脂的线膨胀系数设为α2的情况下，满足t2≥t1、以及α2≥α1的关系式，绝缘基板(1)以与第1面相反侧的第2面为凸形状的方式翘曲。
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公开(公告)号：CN105405815A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510575213.1
申请日：2015-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/498 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3178 , H01L23/32 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48139 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够实现稳定的绝缘基板的凸形状的翘曲，并且能够确保冷却部件和绝缘基板之间的密接性，具有较高的可靠性。半导体装置具有：绝缘基板(1)；半导体元件(3)，其配置在绝缘基板(1)的第1面上；壳体(51)，其以将半导体元件收容于内侧的方式，与绝缘基板(1)连接；以及树脂(6)，其填充在壳体(51)的内侧，在将绝缘基板(1)的厚度设为t1、将树脂(6)的厚度设为t2、将绝缘基板(1)的线膨胀系数设为α1、将树脂的线膨胀系数设为α2的情况下，满足t2≥t1、以及α2≥α1的关系式，绝缘基板(1)以与第1面相反侧的第2面为凸形状的方式翘曲。
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公开(公告)号：CN1269390C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03132899.7
申请日：2003-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种方法，能够通过焊接容易且可靠地将插入安装式半导体装置安装在外部线路板等上。在半导体装置1中，半导体元件2、3搭载在具有引脚4的引脚框5上。半导体元件2、3利用细金属丝6、7与引脚4连接。半导体装置1具有散热片8。各部件2～8由塑料外壳10密封。引脚4向塑料外壳外面露出。在端部引脚4a～4d上设置宽度宽的第1引脚部、宽度窄的第2引脚部，插入外部线路板的第3引脚部和使半导体装置1及外部线路板之间保持一定的间隙的突起状间隙保持部9。通过增加从引脚4到塑料外壳10的放热路径的热阻，可以提高引脚的温度上升性能，并改善焊接性能。
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