-
公开(公告)号：CN117276224A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310709562.2
申请日：2023-06-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 即使在需要变更传递模塑型功率模块的形状的情况下，也通过使功率模块的电极端子与电极分离，将分离后的电极端子高精度地后安装于电极，从而使模块的电极位置的变更变得容易。半导体装置具有：半导体芯片；模塑树脂(2)，将半导体芯片包在内部；电极(3)，与半导体芯片电连接，在设置于模塑树脂(2)的开口部(5)露出；以及电极端子(4)，具有将电极(3)覆盖且与电极电接触的接触部(9)、以将接触部(9)包围的方式形成且设置于开口部(5)的侧面(13)与接触部(9)之间的多个凸起(7、8)，该电极端子具有存在接触部(9)的接触端部(11)和与接触端部(11)不同的端部即开放端部(12)。还涉及半导体装置组及电力变换装置。
-
公开(公告)号：CN106463420B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201480078993.2
申请日：2014-05-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 准备引线框，在其芯片焊盘(3)之上固接电力用半导体元件(5)。在芯片焊盘(3)的下表面隔着绝缘膜(9)而固接金属板(8)。在下模具(12a)与上模具(12b)之间的腔室(13)内配置内部引线(1a)、芯片焊盘(3)、电力用半导体元件(5)、绝缘膜(9)以及金属板(8)，利用封装树脂(10)进行封装。下模具(12a)在内部引线(1a)的下方具有设置于腔室(13)的底面的台阶部(14)。台阶部(14)的上表面的高度比在腔室(13)内配置的电力用半导体元件(5)的上表面的高度高。在将封装树脂(10)注入至腔室(13)内时，金属板(8)的下表面与腔室(13)的底面相接触，使封装树脂(10)从台阶部(14)的上方朝向电力用半导体元件(5)的上表面而流动至下方。
-
公开(公告)号：CN105489586B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510640172.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/057 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。
-
公开(公告)号：CN108604578A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680081114.0
申请日：2016-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 引线框(4)具有内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)以及与内部引线(5)连接的外部引线(2)。电力用半导体元件(9)接合于电力用芯片焊盘(7)之上。第1金属细线(11)将内部引线(5)和电力用半导体元件(9)进行电连接。封装树脂(1)对内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)、电力用半导体元件(9)以及第1金属细线(11)进行封装。封装树脂(1)在电力用芯片焊盘(7)的正下方具有绝缘部(15)。绝缘部(15)的厚度是封装树脂(1)内的无机物颗粒的最大粒径的1～4倍。在封装树脂(1)的上表面，在电力用芯片焊盘(7)的正上方，在不存在第1金属细线(11)以及电力用半导体元件(9)的区域设置有第1凹部(14)。
-
公开(公告)号：CN106463420A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480078993.2
申请日：2014-05-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 准备引线框，在其芯片焊盘(3)之上固接电力用半导体元件(5)。在芯片焊盘(3)的下表面隔着绝缘膜(9)而固接金属板(8)。在下模具(12a)与上模具(12b)之间的腔室(13)内配置内部引线(1a)、芯片焊盘(3)、电力用半导体元件(5)、绝缘膜(9)以及金属板(8)，利用封装树脂(10)进行封装。下模具(12a)在内部引线(1a)的下方具有设置于腔室(13)的底面的台阶部(14)。台阶部(14)的上表面的高度比在腔室(13)内配置的电力用半导体元件(5)的上表面的高度高。在将封装树脂(10)注入至腔室(13)内时，金属板(8)的下表面与腔室(13)的底面相接触，使封装树脂(10)从台阶部(14)的上方朝向电力用半导体元件(5)的上表面而流动至下方。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102623360A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110364928.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4842 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体装置的制造方法，能够容易地除去树脂飞边，并且，能够抑制引线框架的端子间的放电。使用具有封装外部区域（5）和封装内部区域（6）的引线框架（1）。在引线框架（1）的侧面的上端设置有毛刺面（7），在侧面的上端附近设置有断裂面（8）。在封装外部区域（5），对引线框架（1）的侧面的上端进行倒角加工。在封装内部区域（6），将半导体元件（10）搭载在引线框架（1）上，用模塑树脂（12）进行密封。在倒角加工以及树脂密封之后，在封装外部区域（5），将在引线框架（1）的侧面设置的树脂飞边（13）除去。
-
公开(公告)号：CN117497521A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310938395.9
申请日：2023-07-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够降低半导体装置整体的应力的技术。半导体装置具有：多个子模块，它们包含第1封装部件；绝缘基板，其设置有与多个子模块的导体板的至少任意1者电连接的第1电路图案；连接部件，其与多个子模块的导体片的至少任意1者电连接；以及第2封装部件，其将多个子模块、绝缘基板、连接部件封装，与第1封装部件相比硬度低。
-
公开(公告)号：CN106796931B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201480082449.5
申请日：2014-10-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：第1引线端子；第2引线端子，其设置为与该第1引线端子平行；以及连接杆，其将该第1引线端子和该第2引线端子连接，该连接杆具有：第1窄部，其与该第1引线端子接触；第2窄部，其与该第2引线端子接触；以及宽部，其宽度大于该第1窄部和该第2窄部，将该第1窄部和该第2窄部连接，在该宽部中的位于该第1窄部和该第2窄部之间的部分形成了通孔。
-
公开(公告)号：CN107078127A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083227.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。
-
公开(公告)号：CN106796931A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480082449.5
申请日：2014-10-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：第1引线端子；第2引线端子，其设置为与该第1引线端子平行；以及连接杆，其将该第1引线端子和该第2引线端子连接，该连接杆具有：第1窄部，其与该第1引线端子接触；第2窄部，其与该第2引线端子接触；以及宽部，其宽度大于该第1窄部和该第2窄部，将该第1窄部和该第2窄部连接，在该宽部中的位于该第1窄部和该第2窄部之间的部分形成了通孔。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.032 seconds)
