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公开(公告)号：CN107078127B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201480083227.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。
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公开(公告)号：CN107078127A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083227.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。
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公开(公告)号：CN106113399B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610294835.1
申请日：2016-05-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供能够充分地抑制成型品的颜色不均的注射喷嘴。注射喷嘴(10)具备外筒(20)和内筒(40)。内筒(40)含有：将熔融树脂贮存部(46)与外周面(45)连通的多个贯通孔(51、52、53)、在外周面(45)上设置了的多个突起(55、56、57)、熔融树脂流入的第1端部(42)和喷嘴头(30)侧的第2端部(43)。以使通过位于第2端部侧(43)的贯通孔的熔融树脂的流量比通过位于第1端部(42)侧的贯通孔的熔融树脂的流量小的方式构成多个贯通孔(51、52、53)。
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公开(公告)号：CN106113399A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610294835.1
申请日：2016-05-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B29C45/20 , B29C45/581 , B29K2105/26 , B29C45/00 , B29C45/17
Abstract: 本发明提供能够充分地抑制成型品的颜色不均的注射喷嘴。注射喷嘴(10)具备外筒(20)和内筒(40)。内筒(40)含有：将熔融树脂贮存部(46)与外周面(45)连通的多个贯通孔(51、52、53)、在外周面(45)上设置了的多个突起(55、56、57)、熔融树脂流入的第1端部(42)和喷嘴头(30)侧的第2端部(43)。以使通过位于第2端部侧(43)的贯通孔的熔融树脂的流量比通过位于第1端部(42)侧的贯通孔的熔融树脂的流量小的方式构成多个贯通孔(51、52、53)。
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