公开(公告)号：CN102623360A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110364928.4

申请日：2011-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  田中贡 ,  佐佐木太志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体装置的制造方法，能够容易地除去树脂飞边，并且，能够抑制引线框架的端子间的放电。使用具有封装外部区域（5）和封装内部区域（6）的引线框架（1）。在引线框架（1）的侧面的上端设置有毛刺面（7），在侧面的上端附近设置有断裂面（8）。在封装外部区域（5），对引线框架（1）的侧面的上端进行倒角加工。在封装内部区域（6），将半导体元件（10）搭载在引线框架（1）上，用模塑树脂（12）进行密封。在倒角加工以及树脂密封之后，在封装外部区域（5），将在引线框架（1）的侧面设置的树脂飞边（13）除去。

公开(公告)号：CN110036476A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201680091343.0

申请日：2016-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田中贡 ,  石山祐介 ,  白尾明稔

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供通过简易的结构而对在将结构部件进行封装的树脂的内部产生气泡进行了抑制的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：导电层(11)，其配置于绝缘基板(1)之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的面；电极部件(21)，其横跨间隙而接合于第1半导体元件的与导电层(11)相反侧的面以及第2半导体元件的与导电层(11)相反侧的面；以及树脂(2)，其将导电层(11)、第1半导体元件、第2半导体元件以及电极部件(21)进行封装，在导电层(11)的与绝缘基板(1)相反侧的对应于间隙的面，沿着间隙而形成有凹状图案(4)。

公开(公告)号：CN102623360B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110364928.4

申请日：2011-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  田中贡 ,  佐佐木太志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体装置的制造方法，能够容易地除去树脂飞边，并且，能够抑制引线框架的端子间的放电。使用具有封装外部区域（5）和封装内部区域（6）的引线框架（1）。在引线框架（1）的侧面的上端设置有毛刺面（7），在侧面的上端附近设置有断裂面（8）。在封装外部区域（5），对引线框架（1）的侧面的上端进行倒角加工。在封装内部区域（6），将半导体元件（10）搭载在引线框架（1）上，用模塑树脂（12）进行密封。在倒角加工以及树脂密封之后，在封装外部区域（5），将在引线框架（1）的侧面设置的树脂飞边（13）除去。

公开(公告)号：CN110036476B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN201680091343.0

申请日：2016-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田中贡 ,  石山祐介 ,  白尾明稔

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供通过简易的结构而对在将结构部件进行封装的树脂的内部产生气泡进行了抑制的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：导电层(11)，其配置于绝缘基板(1)之上；第1半导体元件以及第2半导体元件，它们彼此隔开间隙而接合于导电层(11)的与所述绝缘基板(1)相反侧的面；电极部件(21)，其横跨间隙而接合于第1半导体元件的与导电层(11)相反侧的面以及第2半导体元件的与导电层(11)相反侧的面；以及树脂(2)，其将导电层(11)、第1半导体元件、第2半导体元件以及电极部件(21)进行封装，在导电层(11)的与绝缘基板(1)相反侧的对应于间隙的面，沿着间隙而形成有凹状图案(4)。