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公开(公告)号：CN104465641B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410409348.6
申请日：2014-08-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48111 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/37 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有转换器电路、制动电路、逆变器电路，并且抑制制造工艺的复杂性。半导体装置(10)具有：多个芯片座(102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a)；IGBT(21～26、62)、二极管(41～46、61)、续流二极管(31～36)以及HVIC(51)、LVIC(52、53)，它们安装在多个芯片座上；多个引脚；以及封装树脂体，其覆盖这些元件。在制造工序中，能够准备连接上述的多个芯片座和引脚的单板的引脚框架。只要使用该单板的引脚框架制造半导体装置(10)即可。
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公开(公告)号：CN101980357B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010284439.3
申请日：2006-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。
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公开(公告)号：CN107665875A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710631475.4
申请日：2017-07-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够将热干涉减少，且使散热性提高，并且抑制产品成本的增加的半导体装置。半导体装置(1)具备：功率芯片(8、9)；IC芯片(10)，其对功率芯片(8、9)进行驱动；以及引线框(2)，其具有薄壁部(3、3a)以及比薄壁部(3、3a)的厚度厚的厚壁部(4)。功率芯片(8、9)搭载于厚壁部(4)。另外，IC芯片(10)搭载于薄壁部(3a)。
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公开(公告)号：CN104465641A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409348.6
申请日：2014-08-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48111 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/37 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有转换器电路、测功器电路、逆变器电路，并且抑制制造工艺的复杂性。半导体装置(10)具有：多个芯片座(102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a)；IGBT(21～26、62)、二极管(41～46、61)、续流二极管(31～36)以及HVIC(51)、LVIC(52、53)，它们安装在多个芯片座上；多个引脚；以及封装树脂体，其覆盖这些元件。在制造工序中，能够准备连接上述的多个芯片座和引脚的单板的引脚框架。只要使用该单板的引脚框架制造半导体装置(10)即可。
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公开(公告)号：CN101562165A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200810181797.4
申请日：2008-12-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c1)、连结部(3c3)和外伸部(3c2)。本体部(3c1)直线状地延伸。连结部(3c3)与本体部(3c1)连接并向本体部(3c1)的侧方延伸。外伸部(3c2)与连结部(3c3)连接，并具有大于连结部(3c3)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111916404B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010363119.0
申请日：2020-04-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L25/07 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 功率用半导体装置(100)具有框架(1)、半导体元件(4)、基板(7)、封装树脂(13)。半导体元件(4)配置于框架(1)之上。基板(7)配置于框架(1)的与配置半导体元件(4)的一侧相反侧。封装树脂(13)对半导体元件(4)及基板(7)进行封装。基板(7)包含金属片(7A)、金属片(7A)的一个主表面侧的第1绝缘片(7B)、金属片(7A)的另一个主表面侧的第2绝缘片(7C)。金属片(7A)在常温下具有挠性。
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公开(公告)号：CN105321935B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201510455805.X
申请日：2015-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/04
Abstract: 本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置，其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧，此外，与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且，转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1，AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2，形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1＝d2)。
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公开(公告)号：CN107210279A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009619.6
申请日：2016-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提高压配端子与连接器的保持力来得到小型且可靠性高的电力用半导体装置。本发明的电力用半导体装置(1)具备：多个引线图案(23、24、25)，一端侧与包括电力用半导体元件(8)的电路部件中的任意电路部件连接，并且在另一端侧的预定位置具有贯通孔；密封体(4)，密封电路部件而形成；母型连接器(5)，从密封体(4)的主面(4f)向电路面(6f)地形成；以及压配端子(2)，具有连接器插入端子，该连接器插入端子固定于母型连接器。连接器插入端子具有：锚部，设置于向母型连接器的插入前端侧，固定于母型连接器的底以及侧面；以及压配部，设置于插入深度比锚部浅的部分，与引线图案的贯通孔连接。
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公开(公告)号：CN105321935A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510455805.X
申请日：2015-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H02M7/003 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H02M5/4585 , H02M7/06 , H02M7/537 , H05K7/1432
Abstract: 本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置，其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧，此外，与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且，转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1，AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2，形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1＝d2)。
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公开(公告)号：CN104795337A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510023708.3
申请日：2015-01-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L24/32 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到一种电力用半导体装置及其制造方法，能够使金属细线与引线框的接触不易发生，提高成品率。首先，在电力用芯片焊盘上安装电力用半导体元件。然后，在配置于比电力用芯片焊盘高的位置处的控制用芯片焊盘上，安装对电力用半导体元件进行控制的控制用半导体元件。然后，将电力用半导体元件与控制用半导体元件利用金属细线电连接。电力用芯片焊盘具有配置在金属细线下方并向上方弯曲的弯曲部(9)。然后，向由上模具(10)与下模具(11)构成的腔室(12)内放入电力用芯片焊盘、控制用芯片焊盘、电力用半导体元件、控制用半导体元件以及金属细线，利用树脂(8)封装。此时，从电力用芯片焊盘侧向控制用芯片焊盘侧注入树脂(8)。
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