公开(公告)号：CN104465641A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410409348.6

申请日：2014-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 张洪波 ,  川藤寿 ,  商明 ,  中川信也

IPC: H01L25/18

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/37 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有转换器电路、测功器电路、逆变器电路，并且抑制制造工艺的复杂性。半导体装置(10)具有：多个芯片座(102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a)；IGBT(21～26、62)、二极管(41～46、61)、续流二极管(31～36)以及HVIC(51)、LVIC(52、53)，它们安装在多个芯片座上；多个引脚；以及封装树脂体，其覆盖这些元件。在制造工序中，能够准备连接上述的多个芯片座和引脚的单板的引脚框架。只要使用该单板的引脚框架制造半导体装置(10)即可。

公开(公告)号：CN103824844A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310575019.4

申请日：2013-11-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白水政孝 ,  商明

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率半导体模块（10）具有：第1框架部（5）、功率半导体元件（1）、第2框架部（6）、控制用集成电路（2）、导线（7a）和绝缘体部（4）。功率半导体元件（1）搭载在第1框架部（5）的第1表面（5a）上。控制用集成电路（2）搭载在第2框架部（6）的第3表面（6a）上，且用于控制功率半导体元件（1）。导线（7a）的一端与功率半导体元件（1）连接，且另一端与控制用集成电路（2）连接。在与第1框架部（5）的第1表面（5a）垂直的方向上，第1框架部（5）的第1表面（5a）和第2框架部（6）的第3表面（6a）位于相同的高度。由此，能够提供一种功率半导体模块（1）及其制造方法，其通过实现导线（7a）的环稳定化，能够抑制导线（7a）的断线或短路。

公开(公告)号：CN104465641B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201410409348.6

申请日：2014-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 张洪波 ,  川藤寿 ,  商明 ,  中川信也

IPC: H01L25/18

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/37 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有转换器电路、制动电路、逆变器电路，并且抑制制造工艺的复杂性。半导体装置(10)具有：多个芯片座(102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a)；IGBT(21～26、62)、二极管(41～46、61)、续流二极管(31～36)以及HVIC(51)、LVIC(52、53)，它们安装在多个芯片座上；多个引脚；以及封装树脂体，其覆盖这些元件。在制造工序中，能够准备连接上述的多个芯片座和引脚的单板的引脚框架。只要使用该单板的引脚框架制造半导体装置(10)即可。