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公开(公告)号：CN102623428A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210102703.6
申请日：2012-04-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2924/01029 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电极端子的可靠性高并且能够以低成本制造的半导体模块。本发明的半导体模块具备：绝缘板（2）；多个金属图案（22、23），在绝缘板（2）上彼此离开地形成；功率器件芯片（3），焊接在一个金属图案（22）上；引线框架（5），焊接在未焊接有功率器件芯片（3）的金属图案（23）上和功率器件芯片（3）上；外部主电极（51），设置于外围壳体（8），在未接合有功率器件芯片（3）的金属图案（23）上利用引线键合与引线框架（5）接合；密封树脂（7），利用灌注形成，密封功率器件芯片（3）、引线框架（5）、金属图案（22、23）。
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公开(公告)号：CN102270613A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110076941.X
申请日：2011-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/492
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45032 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高温的负载条件下功率半导体元件周边的接合部及绝缘衬底和散热器的接合部也不产生裂纹的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置，包括：由Cu构成的厚度2～3mm的散热器(3)；在散热器(3)上隔着第1接合层(衬底下焊锡(5))接合的绝缘衬底(2)；以及搭载于绝缘衬底(2)上的功率半导体元件(1)，在散热器(3)上，与绝缘衬底(2)的接合区域的周围形成有缓冲槽(3a)。
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公开(公告)号：CN104054173B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280067069.5
申请日：2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号：CN103348467B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180067062.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。
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公开(公告)号：CN103348467A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067062.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1988137B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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公开(公告)号：CN104054173A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067069.5
申请日：2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号：CN101030570B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610144567.1
申请日：2006-11-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/62 , H01L21/565 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49175 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01R43/24 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明实现减小从主端子到半导体芯片的布线电感，并可改善主端子的机械强度的生产性高的半导体装置。本发明一个方面的半导体装置，其特征在于包括：底板；固接在所述底板上的绝缘衬底；在所述绝缘衬底上形成的布图层；包含表面电极并安装于所述布图层上的至少1个半导体芯片；经由导电性粘接层与所述表面电极及所述布图层的至少任一方连接的主端子；以及成形为将所述主端子的至少一部分、所述导电性粘接层、所述绝缘衬底、所述布图层及所述半导体芯片覆盖的树脂封装。
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公开(公告)号：CN101030570A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200610144567.1
申请日：2006-11-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/62 , H01L21/565 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49175 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01R43/24 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明实现减小从主端子到半导体芯片的布线电感，并可改善主端子的机械强度的生产性高的半导体装置。本发明一个方面的半导体装置，其特征在于包括：底板；固接在所述底板上的绝缘衬底；在所述绝缘衬底上形成的布图层；包含表面电极并安装于所述布图层上的至少1个半导体芯片；经由导电性粘接层与所述表面电极及所述布图层的至少任一方连接的主端子；以及成形为将所述主端子的至少一部分、所述导电性粘接层、所述绝缘衬底、所述布图层及所述半导体芯片覆盖的树脂封装。
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公开(公告)号：CN1988137A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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