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公开(公告)号：CN110235232A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880007190.6
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , G01H17/00 , G01N29/14 , H01L21/60
Abstract: 超声波接合装置(50)具备：超声波接合机(20)，具有对装配到固定于夹具(24)的被固定物(1)的被接合部件(10)一边按压接合部件(4、5)一边施加超声波的超声波工具(21)；以及接合检查装置(30)，检查被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合质量。接合检查装置(30)具备：接合状态测定装置(31)，检测夹具(24)或者搭载有夹具(24)的超声波接合机(20)的框体(28)中的振动，输出检测信号(sig1)；以及接合状态判定装置(32)，在被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合工序中，根据由接合状态测定装置(31)输出的检测信号(sig1)，判定被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合状态。
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公开(公告)号：CN108292642A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067437.4
申请日：2016-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中，还具备与导体层形成为一体的接合部(54)，该接合部具有梳齿形状的切口(60)，且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式配置。
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公开(公告)号：CN102725914B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN102725914A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN110235232B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201880007190.6
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , G01H17/00 , G01N29/14 , H01L21/60
Abstract: 超声波接合装置(50)具备：超声波接合机(20)，具有对装配到固定于夹具(24)的被固定物(1)的被接合部件(10)一边按压接合部件(4、5)一边施加超声波的超声波工具(21)；以及接合检查装置(30)，检查被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合质量。接合检查装置(30)具备：接合状态测定装置(31)，检测夹具(24)或者搭载有夹具(24)的超声波接合机(20)的框体(28)中的振动，输出检测信号(sig1)；以及接合状态判定装置(32)，在被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合工序中，根据由接合状态测定装置(31)输出的检测信号(sig1)，判定被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108292642B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201680067437.4
申请日：2016-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中，还具备与导体层形成为一体的接合部(54)，该接合部具有梳齿形状的切口(60)，且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式配置。
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公开(公告)号：CN112041984A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201980028649.5
申请日：2019-04-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在功率半导体装置中，在大芯片焊盘(2)等搭载有功率半导体元件(5a)。大芯片焊盘(2)经由引线台阶部与功率引线连结。在大芯片焊盘(2)中，在X轴方向隔开距离而放置第1端部(17aa)和第2端部(17bb)。引线台阶部在比第1端部(17aa)与第2端部(17bb)之间的中央线靠第1端部(17aa)的一侧从Y轴方向连结。在大芯片焊盘(2)中，以从第1端部(17aa)朝向第2端部(17bb)，大芯片焊盘(2)与模制树脂(11)的第1主面(11e)的距离变长的方式倾斜。
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公开(公告)号：CN1988137B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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公开(公告)号：CN112041984B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201980028649.5
申请日：2019-04-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在功率半导体装置中，在大芯片焊盘(2)等搭载有功率半导体元件(5a)。大芯片焊盘(2)经由引线台阶部与功率引线连结。在大芯片焊盘(17aa)和第2端部(17bb)。引线台阶部在比第1端部(17aa)与第2端部(17bb)之间的中央线靠第1端部(17aa)的一侧从Y轴方向连结。在大芯片焊盘(2)中，以从第1端部(17aa)朝向第2端部(17bb)，大芯片焊盘(2)与模制树脂(11)的第1主面(11e)的距离变长的方式倾斜。(2)中，在X轴方向隔开距离而放置第1端部
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公开(公告)号：CN101030570B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610144567.1
申请日：2006-11-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/62 , H01L21/565 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49175 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01R43/24 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明实现减小从主端子到半导体芯片的布线电感，并可改善主端子的机械强度的生产性高的半导体装置。本发明一个方面的半导体装置，其特征在于包括：底板；固接在所述底板上的绝缘衬底；在所述绝缘衬底上形成的布图层；包含表面电极并安装于所述布图层上的至少1个半导体芯片；经由导电性粘接层与所述表面电极及所述布图层的至少任一方连接的主端子；以及成形为将所述主端子的至少一部分、所述导电性粘接层、所述绝缘衬底、所述布图层及所述半导体芯片覆盖的树脂封装。
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