公开(公告)号：CN113163586A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202011325653.9

申请日：2020-11-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 宫坂利幸 ,  日向裕一朗

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供一种能够降低产生对印刷电路基板的损伤的半导体装置，其具有：绝缘电路基板；印刷电路基板，其贯通孔(34a)贯通主表面；外部端子，其被压入贯通孔(34a)而插通贯通孔(34a)，并且一端部固接在绝缘电路基板的正面。印刷电路基板具备：支承区域(35)，其在主表面包含贯通孔(34a)；以及缓冲区域(36)，其包围支承区域(35)，保留与支承区域(35)连接的扭力部(36b)而开口有缓冲孔(36a)。根据外部端子的变形，印刷电路基板的包含贯通孔(34a)的支承区域(35)根据扭力部(36b)的挠曲而变形。

公开(公告)号：CN104368912B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410392696.7

申请日：2014-08-11

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松下毅 ,  玉井雄大 ,  宫坂利幸

IPC: H01L21/60 ,  B23K26/21

CPC classification number: H01L24/36 ,  B23K26/037 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0884 ,  B23K2101/38 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括：具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29)；基部固定于升降支承台(23)，以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26)；激光振荡器(24)；固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25)；对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28)；接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21)；以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。

公开(公告)号：CN104368912A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410392696.7

申请日：2014-08-11

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松下毅 ,  玉井雄大 ,  宫坂利幸

IPC: B23K26/21 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/36 ,  B23K26/037 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0884 ,  B23K2101/38 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L24/34

Abstract: 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括：具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29)；基部固定于升降支承台(23)，以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26)；激光振荡器(24)；固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25)；对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28)；接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21)；以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。

公开(公告)号：CN110504224A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910258148.8

申请日：2019-04-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 宫坂利幸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 提供一种具有高破坏耐受量以防止螺纹紧固时的翘曲矫正所引起的树脂裂纹的半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置。半导体模块具备：绝缘电路基板，其在下表面具有第二金属层；密封树脂，其具有背面，以使第二金属层在背面暴露的方式密封绝缘电路基板，背面向下侧呈凸状地翘曲；以及筒状构件，其具有上部包埋于密封树脂的具有凹凸的中央外周面(第一外周面)，在比中央外周面靠下部的位置具有比中外周面光滑的下部外周面(第二外周面)，并且，下部外周面的下端的底面从密封树脂的背面暴露，下部外周面(第二外周面)的比下部外周面的下端靠上侧的至少一部分被密封树脂所密封，该筒状构件配置于比绝缘电路基板靠密封树脂的端部侧的位置。

公开(公告)号：CN103299420B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180064314.2

申请日：2011-11-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 宫坂利幸

IPC: H01L25/07 ,  B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/40 ,  B23K26/02 ,  B23K26/032 ,  B23K26/22 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/37 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。能够提高摄像机的视觉辨认度，从而降低焊接预定部位的检测错误。通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够降低来自各引线框架（10、11）的反射光的强度偏差，因此能够提高摄像机（25）的视觉辨认度，从而能够降低焊接预定部位的检测错误。另外，通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够使各引线框架（10、11）均匀地吸收激光（14），能够期待降低各引线框架（10、11）上的激光焊接的偏差。其结果是，能够减少焊接数量，能够实现降低制造成本。

公开(公告)号：CN103299420A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180064314.2

申请日：2011-11-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 宫坂利幸

IPC: H01L25/07 ,  B23K26/04 ,  B23K26/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/40 ,  B23K26/02 ,  B23K26/032 ,  B23K26/22 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/37 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。能够以较小的偏差可靠地将多个引线框架激光焊接，并且能够提高摄像机的视觉辨认度，从而降低焊接预定部位的检测错误。通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够使各引线框架（10、11）均匀地吸收激光（14），能够降低各引线框架（10、11）上的激光焊接的偏差。其结果是，能够减少焊接数量，能够实现降低制造成本。另外，通过使各引线框架（10、11）的轧痕（19）的方向（轧制方向）一致，能够降低来自各引线框架（10、11）的反射光的强度偏差，因此能够提高摄像机（25）的视觉辨认度，从而能够降低焊接预定部位的检测错误。