公开(公告)号：CN105428267A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510940790.6

申请日：2015-12-16

申请人： 济南市半导体元件实验所

发明人： 赵志桓 ,  李东华 ,  张礼 ,  杜磊 ,  吕瑜

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K37/00 ,  B23K101/36

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/01 ,  B23K37/00 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/02 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/04

摘要： 本发明公开了一种高可靠超小金属陶瓷表面贴器件的封装工艺，所述封装工艺采用了深腔金基焊片共晶焊接工艺和深腔键合工艺，使用深腔金基焊片共晶焊接工艺将芯片焊接在管壳上，焊接剪切力大、热阻小，可靠性高，降低了器件的热阻和饱和压降，提高了抗热疲劳性能，同时能够满足多种背面材料的芯片焊接工艺；采用小型化深腔键合工艺，实现键合材料的原子级接触，提高器件键合丝焊接的可靠性；本工艺易于实现自动化，提高生产效率；工作范围宽-65℃～200℃。封装的产品可广泛应用于计算机、雷达、通讯发射机、航天飞行器、仪器仪表等方面。

公开(公告)号：CN106384775A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610958505.8

申请日：2016-10-27

申请人： 广东工业大学

发明人： 何苗 ,  杨思攀 ,  熊德平 ,  周俊楠

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/44 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/04 ,  H01L2924/18161 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

摘要： 本发明公开了一种LED倒装结构，LED芯片上均匀涂覆矽胶，矽胶表面上再涂有荧光胶；所述荧光胶上表面设有透镜，所述透镜上表面设有减反膜，所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内，所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯，所述金属反射杯外侧还设有光吸收层；所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构，在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片，接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜，倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本发明能够避免产生光晕效应，并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。

公开(公告)号：CN104505349A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410785946.3

申请日：2014-12-18

申请人： 南通华达微电子集团有限公司

发明人： 储新建 ,  陈峰 ,  姚鸿林

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2924/15747 ,  H01L23/488 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L2224/02 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/04

摘要： 本发明公开了一种加强铝线键合焊点可靠性的方法，应用于铝线与铜引线框架的焊接操作中，在传统的第一个焊点增加焊接第二个焊点，第二个焊点采用比第一个焊点用劈刀嘴部更短的短嘴劈刀，第二个焊点的起始位置为距离第一个焊点2倍以上-4倍的铝线的线径；第二焊点的总长度大于第一焊点的长度，然后用切刀连同铝线的尾部一起切去。本发明提高了微电子器件电连接的可靠性，能够实现连续焊接作业。

公开(公告)号：CN104425394A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410436888.3

申请日：2014-08-29

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 蔡曜骏 ,  许镇鹏 ,  温士逸 ,  杨季瑾 ,  胡鸿烈

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/60 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/481 ,  G02B6/12 ,  G02B6/34 ,  G02B2006/12061 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0255 ,  H01L29/861 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48148 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/80805 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2933/0066 ,  H01S5/0208 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/026 ,  H01S5/34 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明公开一种基板、其制造方法及其应用，该基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面，经由贯穿基材的两个穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。

公开(公告)号：CN107293499A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610851698.7

申请日：2016-09-26

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： M·马佐拉 ,  B·维塔利 ,  M·德桑塔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/4828 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4822 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/10 ,  H01L24/80 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/08258 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/80207 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80444 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/08 ,  H01L24/83 ,  H01L23/3185 ,  H01L2224/80205

摘要： 本公开涉及用于倒装芯片封装件的热超声接合的连接，具体公开了制造封装件的方法。该方法可以包括：在衬底的第一表面上形成接合焊盘；通过在衬底的第二表面中蚀刻凹部在衬底中形成引线，第二表面与第一表面相对；以及使引线的顶面的至少一部分镀敷有表面镀敷层。该方法还可以包括：通过将表面镀敷层热超声地接合至裸片来将引线热超声地接合至裸片，以及在密封剂中密封裸片和引线。

公开(公告)号：CN106711131A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201610730201.6

申请日：2016-08-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 高金福 ,  符策忠 ,  林俊成

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括具有第一连接表面的第一器件、至少部分地从第一连接表面突出的第一导电组件、具有面向第一连接表面的第二连接表面的第二器件和至少从第二连接表面暴露出的第二导电组件。第一导电组件和第二导电组件形成具有第一喙的接头。第一喙指向第一连接表面或第二连接表面。本发明的实施例还涉及半导体封装件的形成方法。

公开(公告)号：CN105448861A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201410308869.2

申请日：2014-06-30

申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明人： 陈福成

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/603 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/08058 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73101 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/80012 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了一种芯片、其制作方法及层叠芯片的制作方法。其中，该芯片包括：芯片基板；介质层，设置于芯片基板上，介质层包括第一介质区和环绕在第一介质区外周的第二介质区，且第一介质区的上表面低于第二介质区的上表面；金属层，设置于第一介质区并贯穿介质层，且金属层与芯片基板连接。在上述芯片中通过降低围绕在金属层外周的第一介质区相对于金属层的高度，使得暴露在第一介质层外面的金属层的体积增加。将该芯片与其它芯片进行键合过程中，在键合压力不变的情况下金属层内部的应力会减小，使得金属层的延展程度得以减小，进而提高层叠芯片的可靠性。

公开(公告)号：CN104576425A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410779648.3

申请日：2014-12-16

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 黄超 ,  王洪辉

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/11 ,  H01L24/02 ,  H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L2224/02 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/04

摘要： 本发明涉及一种单层基板封装工艺，包括：在压合铜箔的上表面形成焊盘下部；在相邻的焊盘下部之间压合第一玻璃纤维层；在焊盘下部上同轴形成焊盘上部，焊盘上部的截面积大于焊盘下部的截面积；将压合铜箔蚀刻露出铜柱，使得焊盘下表面完全外露。采用本发明的单层基板封装工艺，增加了焊盘在受到锡球传递来的拉力或推力时的阻力，可有效地防止焊盘脱落。

公开(公告)号：CN106384775B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201610958505.8

申请日：2016-10-27

申请人： 广东工业大学

发明人： 何苗 ,  杨思攀 ,  熊德平 ,  周俊楠

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/44 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/04 ,  H01L2924/18161

摘要： 本发明公开了一种LED倒装结构，LED芯片上均匀涂覆矽胶，矽胶表面上再涂有荧光胶；所述荧光胶上表面设有透镜，所述透镜上表面设有减反膜，所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内，所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯，所述金属反射杯外侧还设有光吸收层；所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构，在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片，接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜，倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本发明能够避免产生光晕效应，并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。

公开(公告)号：CN104218007B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201410236577.2

申请日：2014-05-30

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 龙登超 ,  陈天山

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/051 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/08237 ,  H01L2224/08257 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73151 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80898 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/922 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012

摘要： 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分，从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面，该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。