公开(公告)号：CN106033752A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510120701.3

申请日：2015-03-19

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 廖国成 ,  陈家庆 ,  丁一权

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。

公开(公告)号：CN103066052A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210402807.9

申请日：2012-10-22

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 金圣敏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1182

摘要： 本发明公开了半导体封装体和堆叠半导体封装体。半导体封装体包括：半导体芯片，具有多个接合垫；电介质构件，形成在半导体芯片之上使得各个接合垫的一部分被暴露，并且具有梯形截面形状；以及凸块，形成为覆盖各个接合垫的暴露部分和电介质构件的一部分，并且具有台阶状截面形状。

公开(公告)号：CN107994002A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711337277.3

申请日：2015-03-19

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 廖国成 ,  陈家庆 ,  丁一权

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。

公开(公告)号：CN106711131A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201610730201.6

申请日：2016-08-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 高金福 ,  符策忠 ,  林俊成

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括具有第一连接表面的第一器件、至少部分地从第一连接表面突出的第一导电组件、具有面向第一连接表面的第二连接表面的第二器件和至少从第二连接表面暴露出的第二导电组件。第一导电组件和第二导电组件形成具有第一喙的接头。第一喙指向第一连接表面或第二连接表面。本发明的实施例还涉及半导体封装件的形成方法。

公开(公告)号：CN105984219A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610145036.8

申请日：2016-03-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 松尾刚秀 ,  吉池政史

IPC分类号： B41J2/045

CPC分类号： H01L24/13 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14491 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11618 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/301 ,  H01L2224/30145 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  B41J2/04541

摘要： 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。

公开(公告)号：CN102187458B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN200980141580.3

申请日：2009-08-19

申请人： 美光科技公司

发明人： 欧文·R·费伊 ,  沃伦·M·法恩沃思 ,  戴维·R·亨布里

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03444 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11826 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13075 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明揭示包含用于穿硅通孔的穿透结构的堆叠式裸片互连结构以及相关联的系统及方法。根据特定实施例，一种系统包含具有第一衬底材料的第一半导体衬底及由所述第一半导体衬底承载的穿透结构。所述系统进一步包含具有带有预形成的凹部的第二衬底材料的第二半导体衬底。所述第一半导体衬底的所述穿透结构接纳于所述第二半导体衬底的所述凹部中且与所述凹部机械啮合并紧固到所述第二半导体衬底。

公开(公告)号：CN102903696B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210047895.5

申请日：2012-02-27

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄震麟 ,  陈依婷 ,  施应庆 ,  蔡柏豪 ,  卢思维 ,  林俊成 ,  郑心圃 ,  余振华

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81897 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01053 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本披露涉及半导体器件的导电凸块结构。用于半导体器件的典型结构包括基板，其包括主表面和在基板的主表面之上分布的导电凸块。导电凸块的第一子集中的每个都包括规则体，并且导电凸块的第二子集中的每个都包括环形体。

公开(公告)号：CN1505105A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118053.5

申请日：2003-11-24

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 伊东春树

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  G02F1/13458 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/485 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器。该半导体器件具有电极、由树脂形成并且比电极还突出的多个突起体(4)和电连接在电极上并且到达突起体(4)的上面的导电层(5)。该制造方法包括：在半导体器件(1)上避开电极形成树脂层(4a)的工序；在电极上及树脂层(4a)上，按照突起体(4)对导电层(5)构图的工序；以构图的导电层(5)为掩模，除去位于导电层(5)之间的树脂层(4a)，形成突起体(4)的工序。

公开(公告)号：CN105980840B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201580007271.2

申请日：2015-01-14

申请人： ams有限公司

发明人： 约亨·克拉夫特 ,  卡尔·罗拉赫尔 ,  马丁·施雷姆斯

IPC分类号： G01N27/12

CPC分类号： H01L24/02 ,  G01N27/12 ,  G01N27/128 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 在半导体衬底(1)上或上方的介电层(2)中形成包括电导体(4、5、6、7)的布线(3)，在所述介电层中形成开口使由所述导体之一形成的接触焊垫(8)露出，并且在所述介电层中形成另一开口使与所述接触焊垫分离的另一导体(5)的区域露出。用导电材料(9)填充所述另一开口，并且从与所述衬底相对的侧使所述介电层变薄，从而使得所述导电材料从所述介电层凸起。

公开(公告)号：CN104508810B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380038723.4

申请日：2013-08-23

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一种布线基板，其能抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。布线基板包括：基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于基层；以及连接端子，其具有导电性，在开口部的内侧自绝缘层突出。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；以及第2表面，其在开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷。第2表面在开口部的内侧形成在从第1表面到连接端子的整个范围内。在沿着绝缘层相对于基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自第2表面中的任意点朝向绝缘层外侧的法线、同自该任意点以与第1表面平行的方式朝向连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。