公开(公告)号：CN105895590B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510993044.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张恕铭 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K9/0002 ,  B81C3/00 ,  G06F3/041 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/78

Abstract: 种晶片尺寸等级的感测晶片封装模组及其制造方法,该模组包括感测晶片封装体及电路板,该封装体包括感测晶片、具有着色层的触板及粘着层。感测晶片具有上表面与下表面,且邻近上表面处包括感测元件及导电垫,邻近下表面处包括导电结构,导电结构通过重布线层电性连接导电垫。触板包括基部及间隔部,间隔部具有包括底墙及侧墙的凹穴。粘着层位于感测晶片与触板之间,感测晶片通过上表面粘贴到凹穴的底墙,且被凹穴的侧墙环绕。电路板设置于感测晶片封装体下方,且感测晶片封装体通过导电结构电性结合至电路板。本发明使薄触板精确地放置在感测晶片上,且使得触板与感测晶片之间的粘着胶厚度降低,从而可改用具中、低介质电容系数的材料。

公开(公告)号：CN107851586A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680006964.4

申请日：2016-01-21

Applicant: 戈尔拉玛瑞扎·恰吉 ,  伊赫桑阿拉·法特希

Inventor： 戈尔拉玛瑞扎·恰吉 ,  伊赫桑阿拉·法特希

IPC: H01L21/58 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  G01R31/2635 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/8316 ,  H01L2224/8318 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83238 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83902 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

Abstract: 一种将微型器件从施体衬底选择性地转移到受体衬底上的接触焊盘的方法。微型器件通过施体力附接至施体衬底。该施体衬底和该受体衬底对准并且被放在一起，从而使得所选择的微型器件满足相应的接触焊盘。生成受体力以将所选择的微型器件固持到该受体衬底上的该接触焊盘。减弱该施体力并且移开该衬底，使得所选择的微型器件在该受体衬底上。公开了生成该受体力的若干方法，该若干方法包括粘合技术、机械技术和静电技术。

公开(公告)号：CN103168355B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201180016931.5

申请日：2011-10-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢野信介 ,  平井隆己 ,  七泷努 ,  山口浩文

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 在通过向功率电路上层叠驱动电路等外围电路而要实现小型轻量化、低电涌化及低损失化的大容量模块中，减少如下问题：因配设在功率电路上的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的对位不充分而引起的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的接合部中的电阻增大或在相邻的接合部之间的绝缘耐压降低等问题。在外围电路基板的表面设置台阶，通过该台阶与功率半导体元件的侧面接触，在功率电路与外围电路层叠时更准确地进行外围电路基板的电极与功率半导体元件的端子的对位，由此减少上述问题。

公开(公告)号：CN103208462B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201310012291.1

申请日：2013-01-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 乌多·奥塞尔勒基纳 ,  卡斯滕·冯科布林斯基 ,  西格丽德·瓦布尼格 ,  罗伯特·格伦贝格 ,  福尔克尔·斯特鲁特兹

IPC: H01L23/04 ,  H01L21/48

CPC classification number: G01R15/20 ,  G01R15/207 ,  G01R33/072 ,  H01L23/047 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32111 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法。在一种实施方式中，半导体封装件包括具有凹槽的隔离容器，该凹槽形成了内薄膜部和外边缘部。边缘部比薄膜部厚。封装件包括设置在凹槽中的半导体芯片和设置在隔离容器的薄膜部下方的底板。

公开(公告)号：CN105009276A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480009839.X

申请日：2014-01-21

Applicant: A·森 ,  林少雄

Inventor： A·森 ,  林少雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/303 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种形成用于半导体封装的衬底(10)的方法及用于半导体封装的衬底(10)。该方法包括提供载体(12)及在载体(12)上形成多个外垫(14)，形成在载体(12)上的外垫(14)限定了第一导电层。实施模塑操作以便在载体(12)上以模塑化合物(22)形成第一绝缘层(20)。该第一导电层被埋在第一绝缘层(20)中。在该第一导电层上形成多个接合垫(30)、多个导电线路(32)及多个微通孔(56)中的一个或多个，且形成在该第一导电层上的接合垫(30)、导电线路(32)及微通孔(56)中的一个或多个限定了第二导电层。

公开(公告)号：CN104733329B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410068916.0

申请日：2014-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 何冠霖 ,  陈衿良 ,  林韦廷 ,  刘育志 ,  林士砚

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L23/373 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L21/76251 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/42 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83493 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。

公开(公告)号：CN105895590A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510993044.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张恕铭 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K9/0002 ,  B81C3/00 ,  G06F3/041 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/78 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L2224/838

Abstract: 一种晶片尺寸等级的感测晶片封装模组及其制造方法，该模组包括感测晶片封装体及电路板，该封装体包括感测晶片、具有着色层的触板及粘着层。感测晶片具有上表面与下表面，且邻近上表面处包括感测元件及导电垫，邻近下表面处包括导电结构，导电结构通过重布线层电性连接导电垫。触板包括基部及间隔部，间隔部具有包括底墙及侧墙的凹穴。粘着层位于感测晶片与触板之间，感测晶片通过上表面粘贴到凹穴的底墙，且被凹穴的侧墙环绕。电路板设置于感测晶片封装体下方，且感测晶片封装体通过导电结构电性结合至电路板。本发明使薄触板精确地放置在感测晶片上，且使得触板与感测晶片之间的粘着胶厚度降低，从而可改用具中、低介质电容系数的材料。

公开(公告)号：CN105489565A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN103814629A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280040829.3

申请日：2012-06-21

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： T.戈特瓦尔德 ,  C.罗斯尔

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。

公开(公告)号：CN103456706A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310205500.4

申请日：2013-05-29

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 提姆·伯切尔 ,  斯文·沃尔兹克 ,  洛尔夫·格罗恩休斯 ,  洛尔夫·布莱纳 ,  艾米勒·德·布鲁因

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05088 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552

Abstract: 公开了一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，例如焊接帽、另一半导体管芯或者其组合，所述焊接帽在密封材料上延伸。可以将另一焊接帽(150)设置在第一表面上。也公开了一种制造这种分立半导体器件封装的方法。