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公开(公告)号：CN103515447A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310238283.9
申请日：2013-06-17
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 埃德温·泰杰森 , 斯文·沃尔兹克 , 洛尔夫·安科·约科伯·格罗恩休斯 , 吕迪格·韦伯 , 智·文·提
IPC: H01L29/861 , H01L23/528 , H01L21/329 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/48 , H01L21/50 , H01L23/60 , H01L23/62 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L29/36 , H01L29/402 , H01L29/8611 , H01L2224/04026 , H01L2224/05599 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/29116 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40247 , H01L2224/73263 , H01L2224/83051 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子器件(200)，用于防止高功率应用中的瞬变电压。所述电子器件(200)包括：i)半导体衬底(220)，包括具有至少两个端子(T1，T2)的有源元件(Dd)；ii)导电焊盘(225)，设置在所述衬底(220)上，并且电耦接至所述端子(T1，T2)之一；iii)导电互连材料(226)，设置在导电焊盘(225)上；iv)第一导电部件(230)，经由导电互连材料(226)电耦接至导电焊盘(225)。所述电子器件还包括：沿导电焊盘(225)的外围设置的壁(229)，用于在导电焊盘(225)上形成互连材料(226)的横向约束。本发明还涉及一种制造这种电子器件的方法。所提出的发明提供了针对两种问题的解决方案：a)当使用铅焊料时(由于焊料限制)有限的互连覆盖；以及b)当使用无铅材料时(由于政府限制)的限制。
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公开(公告)号：CN103456706A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310205500.4
申请日：2013-05-29
Applicant: NXP股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H05K1/11
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/56 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05016 , H01L2224/05088 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/20 , H01L2224/291 , H01L2224/32105 , H01L2224/32113 , H01L2224/32237 , H01L2224/33181 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12036 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/81 , H01L2224/05552
Abstract: 公开了一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，例如焊接帽、另一半导体管芯或者其组合，所述焊接帽在密封材料上延伸。可以将另一焊接帽(150)设置在第一表面上。也公开了一种制造这种分立半导体器件封装的方法。
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公开(公告)号：CN102569210A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110352036.2
申请日：2011-11-09
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 斯文·沃尔兹克 , 洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 , 保罗·戴克斯特拉 , 埃米尔·德·布鲁因 , 洛尔夫·布莱纳
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L21/78 , H01L23/3171 , H01L23/3178 , H01L2224/03464 , H01L2224/04026 , H01L2224/0558 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06181 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/94 , H01L2924/10155 , H01L2924/12036 , H01L2924/1304 , H01L2224/03 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046
Abstract: 本发明公开了一种制造分立半导体器件封装(100)的方法，包括：提供包括多个半导体器件(50)的晶片，每个所述半导体器件包括具有顶部触点(130)和底部触点(150)的基板(110)；利用第一锯齿刀片部分地切割所述晶片，以使得所述半导体器件通过相应的切口(20)部分地彼此分离；用电绝缘膜(160)衬垫所述切口；和利用第二锯齿刀片通过所述切口进行切割，以使得所述半导体器件完全地彼此分离。本发明还公开了所得到的分立半导体器件封装(100)和包括这种分立半导体器件封装(100)的载体(200)。
