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公开(公告)号：CN103582946B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201280021639.7
申请日：2012-03-12
申请人： 泰塞拉公司
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。
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公开(公告)号：CN103262237B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201180060426.0
申请日：2011-10-14
申请人： 德塞拉股份有限公司
发明人： 贝勒卡西姆·哈巴 , 瓦埃勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/498 , H01L23/36
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/06136 , H01L2224/13014 , H01L2224/14519 , H01L2224/32145 , H01L2224/32188 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4824 , H01L2224/484 , H01L2224/49111 , H01L2224/731 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 微电子组件包括：介电元件(930B)，具有朝向相反的第一表面和第二表面、及在两表面之间延伸的一个或多个孔隙(972)，介电元件上进一步具有导电元件；第一微电子元件(900A)，具有背面和面向介电元件(930B)第一表面的正面，第一微电子元件(900A)具有第一边缘和暴露在正面的复数个触点；第二微电子元件(900B)，包括有背面和面对第一微电子元件的背面的正面，第二微电子元件(900B)正面的突出部分越过第一微电子元件(900A)的第一边缘而延伸，突出部分与介电元件(930B)的第一表面间隔开，第二微电子元件(900B)具有暴露在正面突出部分上的复数个触点，引线从微电子元件的触点穿过至少一个孔隙延伸到至少一些导电元件；散热器(970)，与第一微电元件(900A)或第二微电子元件(900B)中的至少一个热耦合。
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公开(公告)号：CN103208462B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310012291.1
申请日：2013-01-11
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： 乌多·奥塞尔勒基纳 , 卡斯滕·冯科布林斯基 , 西格丽德·瓦布尼格 , 罗伯特·格伦贝格 , 福尔克尔·斯特鲁特兹
CPC分类号： G01R15/20 , G01R15/207 , G01R33/072 , H01L23/047 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32111 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48463 , H01L2224/49107 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/49177 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明公开了一种半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法。在一种实施方式中，半导体封装件包括具有凹槽的隔离容器，该凹槽形成了内薄膜部和外边缘部。边缘部比薄膜部厚。封装件包括设置在凹槽中的半导体芯片和设置在隔离容器的薄膜部下方的底板。
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公开(公告)号：CN102376854B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110228788.8
申请日：2011-08-09
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 李建教
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/58 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2924/01087 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种发光器件和具有该发光器件的照明系统。该发光器件包括：多个金属层，所述多个金属层彼此间隔开；第一绝缘膜，该第一绝缘膜布置在所述多个金属层的顶表面区域的外侧部分上并具有敞口区域，在该敞口区域处，所述多个金属层的顶表面区域的一部分是暴露的；发光芯片，该发光芯片布置在所述多个金属层中的至少一个金属层上并电连接到其它金属层；以及树脂层，该树脂层位于所述多个金属层和发光芯片上。
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公开(公告)号：CN101425511B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200810173147.5
申请日：2008-10-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/264 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/3463 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。
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公开(公告)号：CN101826588B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201010117439.4
申请日：2010-02-21
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H05K1/183 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21V19/045 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01087 , H05K1/184 , H05K2201/10106 , H05K2201/1059 , H05K2201/10651 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种发光模块及具有该发光模块的发光单元。该发光模块包括多个发光装置，各个发光装置都包括封装体、设置在封装体内的发光二极管以及电连接于所述发光二极管同时从封装体向外突出的多个引线电极；以及板，包括至少一个收纳槽，其中所述至少一个发光装置可移除地插入所述至少一个收纳槽中。
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公开(公告)号：CN103620778A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN102473492B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201080030035.X
申请日：2010-06-16
申请人： 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司
发明人： U·黑茨勒
CPC分类号： H01M10/48 , G01R1/203 , G01R31/36 , H01C1/14 , H01C17/22 , H01C17/28 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子元件(1)，特别涉及一种低电阻电流感应电阻器，该低电阻电流感应电阻器包括至少一个板状部件(2、3)和至少一个用于所述板状部件(2、3)的电接触的连接触点(7、8)。根据本发明，用于测量通过电流形成的电压降的连接触点(7、8)通过在板状部件(2、3)上冲压和线成型而形成。
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公开(公告)号：CN102246295B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980149524.4
申请日：2009-12-02
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01087 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00011
摘要： 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的半导体封装用环氧树脂组合物，相对于该半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中的、2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，小于106μm的微粉的比例在5质量％以下。
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公开(公告)号：CN101996990B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010260969.4
申请日：2010-08-23
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01L28/60 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L28/86 , H01L2224/04042 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子部件及其制造方法，使电子部件的向外部基板的更加高密度安装成为可能，此外，能够任意且按期望地调整端子电极的高度，由此，能够消除电子部件的检查时的现有的不良情况，并且改善电子部件的安装的成品率从而提高生产性。作为一种电子部件的电容器(1)具有：形成于基板(2)上的第一上部电极(5a)、与该第一上部电极(5a)邻接形成的第一台座(10)和第二台座(11)、覆盖第一上部电极(5a)以及第一台座(10)和第二台座(11)的保护层(6、8)、经由贯通它们的通孔导体(Va、Vc)而与第一上部电极(5a)连接并且在第一台座(10)和第二台座(11)上形成的端子电极(9a)。
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