公开(公告)号：CN101137716A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680008012.2

申请日：2006-03-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 水野恭宏

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括基本组分：(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、(D)无机填料和(E)包括具有羧基的丁二烯－丙烯腈共聚物(e1)和/或具有羧基的丁二烯－丙烯腈共聚物(e1)与环氧树脂的反应产物(e2)的组分，其中在整个环氧树脂组合物中组分(e1)的含量为0.01wt％～1wt％。所述组合物表现出优异的脱模性、连续成形性和耐焊接回流性。

公开(公告)号：CN106003459A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610197364.2

申请日：2016-03-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  渡部格 ,  林博之 ,  齐藤毅 ,  东野成哉 ,  水野恭宏 ,  住吉孝文

IPC: B29B9/06 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  B29B9/06 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295

Abstract: 根据本发明，提供半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法、半导体密封用环氧树脂粒状体、半导体装置的制造方法和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法为在利用压缩成形将半导体元件密封而成的半导体装置中使用的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法，其包括：准备半导体密封用环氧树脂组合物的工序；将半导体密封用环氧树脂组合物设置在挤出成形机中的工序；和利用热切割法将从挤出成形机中挤出的由半导体密封用环氧树脂组合物构成的树脂块的前端部切断而得到半导体密封用环氧树脂粒状体的工序，半导体密封用环氧树脂组合物的使用高化式流动试验仪测得的175℃的熔融粘度为0.5Pa·S以上20Pa·S以下。

公开(公告)号：CN102246295B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200980149524.4

申请日：2009-12-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 水野恭宏 ,  滋野数也

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的半导体封装用环氧树脂组合物，相对于该半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中的、2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，小于106μm的微粉的比例在5质量％以下。

公开(公告)号：CN102246295A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149524.4

申请日：2009-12-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 水野恭宏 ,  滋野数也

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的半导体封装用环氧树脂组合物，相对于该半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中的、2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，小于106μm的微粉的比例在5质量％以下。

公开(公告)号：CN101137716B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680008012.2

申请日：2006-03-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 水野恭宏

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括基本组分：(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、(D)无机填料和(E)包括具有羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物(e1)和/或具有羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物(e1)与环氧树脂的反应产物(e2)的组分，其中在整个环氧树脂组合物中组分(e1)的含量为0.01wt％～1wt％。所述组合物表现出优异的脱模性、连续成形性和耐焊接回流性。