公开(公告)号：CN107429041B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201580078153.0

申请日：2015-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/013 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的压缩成型用模具底部填充材料，将配置在基板上的半导体元件密封，并且被填充在上述基板与上述半导体元件之间的间隙中，上述压缩成型用模具底部填充材料包含环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)，上述压缩成型用模具底部填充材料为粉粒体，使用固化测定试验机在模具温度175℃的条件下进行测定时，从开始测定至达到最大转矩的5％为止的时间T(5)为25秒以上100秒以下。

公开(公告)号：CN111989772B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201980023452.2

申请日：2019-03-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  内藤理

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 颗粒状密封用树脂组合物包含环氧树脂和无机填充材料，通过特定条件获得的该颗粒状密封用树脂组合物的固化物的空隙占有率为0.10以下。

公开(公告)号：CN107429041A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580078153.0

申请日：2015-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明的压缩成型用模具底部填充材料，将配置在基板上的半导体元件密封，并且被填充在上述基板与上述半导体元件之间的间隙中，上述压缩成型用模具底部填充材料包含环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)，上述压缩成型用模具底部填充材料为粉粒体，使用固化测定试验机在模具温度175℃的条件下进行测定时，从开始测定至达到最大转矩的5％为止的时间T(5)为25秒以上100秒以下。

公开(公告)号：CN105968324A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610136180.5

申请日：2016-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36

Abstract: 密封用树脂组合物含有热固性树脂、填充剂和低应力剂，丙酮不溶成分为0.05质量％以下，将树脂成分相对于密封用树脂组合物整体的含量设为CR(质量％)，将低应力剂相对于密封用树脂组合物整体的含量设为CS(质量％)时，满足以下的(a)、(b)：(a)5质量％≤CR≤8质量％，(b)0.3≤CS/CR≤1.0。

公开(公告)号：CN104024126B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380004637.1

申请日：2013-02-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: B65D77/04 ,  B65D77/08 ,  C08G59/62

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本发明提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。

公开(公告)号：CN105358452A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480039136.1

申请日：2014-06-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: B65D85/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种收纳于包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))、并且以10℃以下的状态搬运的颗粒状的密封树脂组合物(30)的搬运方法，其中，将收纳有密封树脂组合物(30)的包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))取出的密封树脂组合物(30)以角度差为10度以上的条件收纳于包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))。

公开(公告)号：CN111989772A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201980023452.2

申请日：2019-03-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  内藤理

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 颗粒状密封用树脂组合物包含环氧树脂和无机填充材料，通过特定条件获得的该颗粒状密封用树脂组合物的固化物的空隙占有率为0.10以下。

公开(公告)号：CN105968324B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201610136180.5

申请日：2016-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36

Abstract: 密封用树脂组合物含有热固性树脂、填充剂和低应力剂，丙酮不溶成分为0.05质量％以下，将树脂成分相对于密封用树脂组合物整体的含量设为CR(质量％)，将低应力剂相对于密封用树脂组合物整体的含量设为CS(质量％)时，满足以下的(a)、(b)：(a)5质量％≤CR≤8质量％，(b)0.3≤CS/CR≤1.0。

公开(公告)号：CN104024126A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201380004637.1

申请日：2013-02-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: B65D77/04 ,  B65D77/08 ,  C08G59/62

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本发明提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。

公开(公告)号：CN107418143A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710207087.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  黑田洋史 ,  铃木达 ,  高田涉

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，上述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，上述树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为120℃以上200℃以下。