公开(公告)号：CN107663357B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥‑127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107663357A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥-127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107418143A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710207087.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  黑田洋史 ,  铃木达 ,  高田涉

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，上述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，上述树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为120℃以上200℃以下。

公开(公告)号：CN102612743B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080052423.8

申请日：2010-11-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木达

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08G73/12 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/127 ,  C08K5/5435 ,  C08L61/06 ,  C09D179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，提供一种半导体装置，其特征在于，用半导体封装用环氧树脂组合物封装半导体元件而成，所述半导体封装用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、酚醛树脂（B）、固化促进剂（C）、无机填充材料（D）、以及通式（1）表示的硅烷偶联剂（E）和/或将其水解并缩聚而得的化合物，所述半导体元件被聚酰亚胺覆盖部分或者全部。（在通式（1）中，R1、R2、R3是碳原子数为1～4的烃基，彼此相同或不同，n是0～2的整数）。

公开(公告)号：CN102612743A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201080052423.8

申请日：2010-11-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木达

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08G73/12 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/127 ,  C08K5/5435 ,  C08L61/06 ,  C09D179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，提供一种半导体装置，其特征在于，用半导体封装用环氧树脂组合物封装半导体元件而成，所述半导体封装用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、酚醛树脂（B）、固化促进剂（C）、无机填充材料（D）、以及通式（1）表示的硅烷偶联剂（E）和/或将其水解并缩聚而得的化合物，所述半导体元件被聚酰亚胺覆盖部分或者全部。（在通式（1）中，R1、R2、R3是碳原子数为1～4的烃基，彼此相同或不同，n是0～2的整数）。