公开(公告)号：CN107418143A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710207087.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅 ,  黑田洋史 ,  铃木达 ,  高田涉

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，上述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，上述树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为120℃以上200℃以下。

公开(公告)号：CN118922781A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029949.1

申请日：2023-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  铃木咲子 ,  高田涉

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

Abstract: 一种正型感光性树脂组合物，其能够用于半导体装置的再布线层，该感光性树脂组合物包含(A)具有联苯酚结构的酚醛树脂、(B)交联剂和(C)感光剂，将该正型感光性树脂组合物在180℃固化而获得的固化物的拉伸断裂强度为100MPa以上。