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公开(公告)号：CN102617981A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102617981B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101068846B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102627832B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0‑4的整数；b是0‑4的整数；c是0‑3的整数；n是平均值，且为0‑10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％‑95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101068846A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0－4的整数；b是0－4的整数；c是0－3的整数；n是平均值，且为0－10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％－95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102246295B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980149524.4
申请日：2009-12-02
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01087 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00011
摘要： 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的半导体封装用环氧树脂组合物，相对于该半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中的、2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，小于106μm的微粉的比例在5质量％以下。
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公开(公告)号：CN102627832A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102246295A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149524.4
申请日：2009-12-02
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01087 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00011
摘要： 一种颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型封装半导体元件而成的半导体装置中使用的半导体封装用环氧树脂组合物，相对于该半导体封装用环氧树脂组合物整体，利用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中的、2mm以上的粒子的比例为3质量％以下，1mm以上且小于2mm的粒子的比例为0.5质量％～60质量％，小于106μm的微粉的比例在5质量％以下。
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