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公开(公告)号：CN102617981A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102627832A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101516993B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780034308.6
申请日：2007-11-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)-(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI-1-66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。
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公开(公告)号：CN105489510B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510641550.6
申请日：2015-09-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。
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公开(公告)号：CN102617981B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105489510A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510641550.6
申请日：2015-09-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/10 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/3157 , H01L23/3178
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。
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公开(公告)号：CN101068846B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101516993A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034308.6
申请日：2007-11-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)－(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI－1－66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。
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公开(公告)号：CN100402575C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200480030750.8
申请日：2004-10-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西谷佳典
IPC: C08G59/40
CPC classification number: C08G59/686 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料及(E)三唑化合物，优选的半导体封装用环氧树脂组合物中的三唑化合物是用通式(1)表示的三唑化合物：见右式，式中，R1表示氢原子，或巯基、氨基、羟基，或末端含有上述官能团的具有1～8个碳原子的烃链。
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公开(公告)号：CN106028683A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610183113.9
申请日：2016-03-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 根据本发明，提供有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。有机树脂基板的制造方法依次包括以下工序：在基底基板(10)上形成第一金属图案(50)的工序；形成覆盖上述第一金属图案(50)的第一有机树脂膜(200)的工序；将上述第一有机树脂膜(200)研磨除去，使上述第一金属图案(50)的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案(50)的至少一部分接触的方式形成导体部(230)的工序。
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