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公开(公告)号：CN102617981A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102627832A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN107429040A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580078021.8
申请日：2015-03-23
申请人： 住友电木株式会社
摘要： 一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W1时，W1为0.04ppm以上0.55ppm以下。条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W1。
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公开(公告)号：CN102627832B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0‑4的整数；b是0‑4的整数；c是0‑3的整数；n是平均值，且为0‑10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％‑95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101068846A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0－4的整数；b是0－4的整数；c是0－3的整数；n是平均值，且为0－10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％－95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN107429040B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201580078021.8
申请日：2015-03-23
申请人： 住友电木株式会社
摘要： 一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W1时，W1为0.04ppm以上0.55ppm以下。条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W1。
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公开(公告)号：CN102617981B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101068846B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
申请人： 住友电木株式会社
摘要： 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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