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1.

发明公开
具有嵌入式内存的系统级封装内存模块有权

公开(公告)号：CN108847263A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810354652.3

申请日：2014-10-23

申请人： 钰创科技股份有限公司

发明人： 甘万达 , 卢超群

IPC分类号： G11C11/4063

CPC分类号： G11C29/023 , G06F11/106 , G06F11/1064 , G11C5/04 , G11C11/005 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本发明公开了一种具有嵌入式内存的系统级封装内存模块。所述系统级封装内存模块包含一非内存电路、一基板和一内存电路。所述非内存电路具有一第一部分和一第二部分。所述基板具有一窗口以及所述基板电连接所述非内存电路的第二部分。所述内存电路设置于所述基板的窗口且电连接所述非内存电路的第一部分，以及所述内存电路和所述基板之间没有直接的金属连接。因为所述系统级封装内存模块可被客制化以因应不同的内存电路和非内存电路，所以所述系统级封装内存模块具有优化的效能、效率以及成本的一组合。

2.

发明授权
BVA中介结构有权

公开(公告)号：CN104685622B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380051572.6

申请日：2013-08-02

申请人： 伊文萨思公司

发明人： T·卡斯基 , I·莫哈梅德 , C·E·尤佐 , C·沃伊奇克 , M·纽曼 , P·莫纳德吉米 , R·科 , E·乔 , B·哈巴

IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/486 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/02379 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H05K1/0298 , H05K3/46 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

摘要： 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

3.

发明公开
包括天线基板的半导体封装件及其制造方法无效

公开(公告)号：CN107123623A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710342215.5

申请日：2014-02-21

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 颜瀚琦

IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01Q1/22 , H01Q9/04 , H01L21/56

CPC分类号： H01Q1/2283 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01Q9/0407 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/85

摘要： 半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过核心层的导电孔电性连接于核心层的接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。

4.

发明授权
包括天线基板的半导体封装件及其制造方法有权

公开(公告)号：CN104037137B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410059783.0

申请日：2014-02-21

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 颜瀚琦

IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/50

CPC分类号： H01Q1/2283 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01Q9/0407 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/85

摘要： 半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过核心层的导电孔电性连接于核心层的接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。

5.

发明公开
半导体器件和用于制造半导体器件的方法无效

公开(公告)号：CN106409798A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610603191.X

申请日：2016-07-27

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： S·克兰普

IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/76832 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0381 , H01L2224/03901 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06505 , H01L2224/1131 , H01L2224/11332 , H01L2224/11849 , H01L2224/13023 , H01L2224/13118 , H01L2224/13123 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45157 , H01L2224/48245 , H01L2224/48491 , H01L2224/73207 , H01L2224/8181 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/0361 , H01L2924/01074 , H01L24/81 , H01L2224/12105 , H01L2224/1601

摘要： 根据各种实施例，一种半导体器件可以包括：在半导体器件的正面上的至少一个第一接触垫；在半导体器件的正面上的至少一个第二接触垫；至少部分被置于至少一个第一接触垫之上的层堆叠，其中至少一个第二接触垫至少部分没有层堆叠；其中层堆叠至少包括粘附层和金属化层；并且其中金属化层包括金属合金并且其中粘附层被置于金属化层与至少一个第一接触垫之间以用于将金属化层的金属合金粘附至至少一个第一接触垫。

6.

发明授权
具有面阵单元连接体的可堆叠模塑微电子封装有权

公开(公告)号：CN103201836B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180043268.8

申请日：2011-07-18

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 贝勒卡西姆·哈巴

IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/31 , H01L24/73

CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2223/6611 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48145 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/8385 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/83851 , H01L2224/45099

摘要： 微电子封装(290)具有基板(230)、例如芯片这样的微电子元件(170)，端子(240)可具有与芯片的元件触点及基板的触点电连接的导电元件(238)。导电元件可彼此绝缘，以同时承载不同电位。密封剂(201)可覆盖基板的第一表面(136)及微电子元件远离基板的面(672)的至少一部分，且密封剂可具有在微电子元件上方的主表面(200)。复数个封装触点(120、220、408、410、427)可位于微电子元件远离基板的面(672)上。封装触点，如导电块(410)，基本为刚性的柱(120、220)，可与基板(230)的端子(240)例如通过导电元件而电连接。封装触点可具有至少部分地在密封剂(201)的主表面(200)暴露的顶面(121)。

7.

发明公开
制造电子器件的方法以及具有双密封环的电子器件有权

公开(公告)号：CN105679717A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510599738.9

申请日：2015-09-18

申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

发明人： M·索里厄尔 , K·萨克斯奥德

IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56

CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L31/186 , H01L31/1876 , H01L2224/16225 , H01L2224/29011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本申请涉及制造电子器件的方法以及具有双密封环的电子器件。其中在基体晶片(2)的顶部上安装集成电路芯片(3)，并且在所述芯片的顶部上安装保护晶片(12)，围绕所述芯片和保护晶片并且在基体晶片的前表面的外围部分上形成密封块(18)。所述密封块包括：第一密封环(19)，其围绕芯片和保护晶片而布置，具有相对于保护晶片的前表面而突出的环形镶边(20)，并且形成相对于所述突出的环形镶边而凹陷的外围沟槽(24)；以及第二密封环(25)，其填充所述第一密封环的外围沟槽(24)。