发明授权
- 专利标题： 具有一体化金属芯的多层电子支撑结构
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申请号： CN201310067885.2申请日： 2013-03-04
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公开(公告)号： CN103178044B公开(公告)日： 2016-04-06
- 发明人: 卓尔·赫尔维茨 , 黄士辅
- 申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼
- 专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
- 当前专利权人： 珠海越亚半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼
- 代理机构： 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理商 李翔; 李弘
- 优先权： 13/523,102 2012.06.14 US
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/367 ; H01L21/48
摘要：
一种迭片电子支撑结构，其包括具有一体化的通孔和特征层的电介质并且还包括平坦金属芯，所述平坦金属芯的特征在于具有小于100微米的厚度。
公开/授权文献
- CN103178044A 具有一体化金属芯的多层电子支撑结构 公开/授权日：2013-06-26
IPC分类:
