公开(公告)号：CN104867879A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510085220.3

申请日：2015-02-16

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 长谷川政美 ,  近藤正人 ,  仓内贵司

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315

摘要： 本发明提供即使在形成于由陶瓷构成的封装主体的表面的、在俯视时呈矩形框状的金属层上借助钎焊材料接合金属制的盖板，该钎焊材料的一部分也难以爬到盖板的上表面上，并缓和由上述盖板的热变形引起的应力而使封装主体的陶瓷难以产生破损的陶瓷封装。一种陶瓷封装，包括：封装主体，其由氧化铝等的陶瓷构成，包括俯视时的外形呈矩形形状的表面和背面、及位于该表面和背面的各个边之间的四个侧面；腔室，其在该封装主体的表面侧开口并且在俯视时呈矩形形状；其中，该陶瓷封装在上述呈矩形形状的表面的四个角部，以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面各自的最高位置为基准面，设置相对该两个基准面而言向上述封装主体的背面侧下垂的下垂面部。

公开(公告)号：CN102754205B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080063673.1

申请日：2010-08-24

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 斋藤正人 ,  阿部博幸

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015

摘要： 提供一种制造容易、且对焊锡部等的疲劳改善进行了研究的电源模块及其制造方法。本发明的电源模块由搭载有已焊接的电子零件的基板、收纳该基板且具有用于与外部进行电连接的母线的模制外壳构成，该电源模块包括：隔板，其设置于模制外壳，形成在基板上收纳电子零件的电子零件安装区域和进行与母线的接合作业的接合区域；第一树脂，其被注入到电子零件安装区域；和第二树脂，其被注入到接合区域。

公开(公告)号：CN102342185B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080009867.3

申请日：2010-06-23

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 中岛执藏

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/13

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 在以分割槽对具有用于接合盖体的槽的多个组合式布线基板进行分割时减少在布线基板产生的毛刺或缺口。一种在中央部纵横排列配置了具有电子部件装载区域(1b)的多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的一个主表面上且在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽(2)的多个组合式布线基板，在母基板(1)的一个主表面的电子部件装载区域(1b)和分割槽(2)之间存在用于接合盖体的区域(1c)，在区域(1c)内具备在该区域(1c)的宽度以下且比分割槽(2)的深度浅的槽(3)。可不受槽(3)的影响地沿着分割槽(2)较好地对母基板(1)分割，因此能降低分割后的布线基板的外缘部产生毛刺或缺口的可能性，并能通过槽(3)牢固地对盖体进行接合。

公开(公告)号：CN102484189A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038711.8

申请日：2010-10-22

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 形部浩介 ,  森裕树 ,  三宅彻 ,  松浦真吾 ,  森督享

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种发光装置，其具备安装有发光元件(3)的基板(2)和设于基板(2)上的框体(4)。框体(4)具有第一框体部(4a)和第二框体部(4b)，所述第一框体部(4a)在基板(2)上以包围发光元件(3)的方式设置，其内壁面的上端的高度位置被设定为比发光元件(3)的上表面的高度位置高，内壁面相对于基板(2)的上表面大致垂直，所述第二框体部(4b)在俯视下以包围第一框体部(4a)的内壁面的方式设置，且其内周面以从下端朝向上端向外侧扩展的方式形成俯。而且，发光装置(1)具备波长变换部(5)，其被支承于框体(4)上，并与基板(2)隔开间隔地相对配置。

公开(公告)号：CN101553918A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200680039742.9

申请日：2006-10-10

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： B·W·康戴 ,  L·维斯瓦纳坦 ,  R·W·维兹

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/047 ,  H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/83205

摘要： 一种半导体结构(100，900)包括具有表面(111)的衬底(110)，还包括位于所述衬底表面上的一个或多个半导体芯片(120)。所述半导体结构进一步包括位于所述衬底表面上的电隔离体结构(340)，其中所述电隔离体结构包括一条或多条电引线(341，342)以及被模压到所述电引线的有机基质元件(343)。所述半导体结构还包括将所述电隔离体结构和所述衬底表面耦接在一起的焊料元件(350)。

公开(公告)号：CN101459164A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810166470.X

申请日：2008-10-09

申请人： 英飞凌科技股份公司

发明人： G·弗伯 ,  B·斯佩克特

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/4817 ,  H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 功率半导体模块。一种装置包含具有多个限制元件和至少一个支撑元件的框架。盖子通过多个限制元件和至少一个支撑装置而弹性形变。在这个框架中提供了承载至少一个半导体芯片的至少一个衬底。

公开(公告)号：CN101434737A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810188629.8

申请日：2004-01-29

申请人： 跃进封装公司

发明人： 迈克尔·齐默尔曼

IPC分类号： C08L67/00 ,  C08K3/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/047 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/24132 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种用于容纳半导体或其它集成电路器件(“管芯”)的电路封装，包括高铜凸缘、一个或多个高铜引线以及模塑到凸缘和引线的液晶聚合物框架。凸缘包括楔形榫形沟槽或其它框架保持部件，该保持部件与模塑的框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分形成冻结在框架保持部分中或其周围的键。引线包括一个或多个引线保持部件以与框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分冻结在这些引线保持部件中或其相邻处。框架包括阻止湿气渗透并使其热膨胀系数(CTE)与引线和凸缘的热膨胀系数相匹配的化合物。将框架设计为能承受管芯附着温度。在将管芯附着到凸缘之后，将盖子超声焊接到框架。

公开(公告)号：CN100454533C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200480010204.8

申请日：2004-04-15

申请人： 波零公司

发明人： 罗基·R·阿诺德 ,  约翰·C·扎尔加尼斯 ,  法布里齐奥·蒙陶蒂

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供用于屏蔽电子元件封装的方法和装置。在一个实施例中，EMI屏蔽(42)一体地形成在邻近芯片(12)的封装内并接地。EMI屏蔽(42)可以是金属化的成形的聚合物层(34)并且可以完全设置在封装内或者它可以延伸到封装的外面。

公开(公告)号：CN1842911A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480008359.8

申请日：2004-01-29

申请人： 跃进封装公司

发明人： 迈克尔·齐默尔曼

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/24132 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种用于容纳半导体或其它集成电路器件(“管芯”)的电路封装，包括高铜凸缘、一个或多个高铜引线以及模塑到凸缘和引线的液晶聚合物框架。凸缘包括楔形榫形沟槽或其它框架保持部件，该保持部件与模塑的框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分形成冻结在框架保持部分中或其周围的键。引线包括一个或多个引线保持部件以与框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分冻结在这些引线保持部件中或其相邻处。框架包括阻止湿气渗透并使其热膨胀系数(CTE)与引线和凸缘的热膨胀系数相匹配的化合物。将框架设计为能承受管芯附着温度。在将管芯附着到凸缘之后，将盖子超声焊接到框架。

公开(公告)号：CN1591850A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN03156135.7

申请日：2003-08-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 黄建屏 ,  萧承旭 ,  邱世冠

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的具有散热片的半导体封装件包括：具有第一表面和相对的第二表面的基板；至少一个接置在基板第一表面上且电性连接至基板的芯片；多个植接在基板的第二表面上的焊球；具有一平坦部和自平坦部边缘延伸出的支撑部的散热片，其利用支撑部的支撑表面接置在基板的第一表面上，且该支撑表面上具有至少一个凹部，且该凹部的表面上具有至少一突起单元；以及敷设在支撑部与基板间的胶粘材料，从而利用填充入凹部并包覆突起单元周围的胶粘材料，在无须增加制造成本的情况下大幅提高散热片与基板间的粘着力，使散热片不致在受震时轻易脱落，其结构设计也不会影响基板上的线路布局及造成芯片破裂。