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公开(公告)号：CN108139249B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201680059303.8
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 提供防止在膜片区域附着水滴的高可靠性的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(300)具有：电路基板(400)，设置有检测通过主通路(124)的被测量气体(30)的物理量的至少一个检测部(602)以及对由检测部(602)检测出的物理量进行运算处理的电路部；以及容纳电路基板(400)的壳体(302)，电路基板(400)的物理量检测部(602)是在主通路(124)露出的构造。是在与安装于所述电路基板(400)的物理量检测部(602)直接连通的贯通孔(462)的周围配置凸状突起(460)的构造。
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公开(公告)号：CN109642831A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780034977.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制电路基板的悬臂梁形状部的共振的物理量检测装置。该物理量检测装置具备：电路基板(400)，其具有供物理量检测元件安装的第一支承部(403)和供温度检测元件安装的第二支承部(460)，该物理量检测元件对流体的物理量进行检测，该温度检测元件对流体的温度进行检测；以及壳体(302)，其通过注塑成型而成型，对电路基板(400)进行支承，第二支承部(460)从电路基板(400)的缘部突出，在构成自由端的顶端部(700a)配置有温度检测元件，其中，第二支承部(460)在相比基端部(700b)而言位于更靠顶端部(700a)的一侧、且相比供所述温度检测元件安装的安装部更靠基端部(700b)的一侧的位置具有第三支承部(701、701a)，该第三支承部与壳体(302)连结地支承第二支承部(460)。
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公开(公告)号：CN108027266A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054685.5
申请日：2016-08-03
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/00 , F02M35/10386 , G01F1/684
Abstract: 本发明防止物理量检测装置装配时的电路基板的损伤以及电路基板的布线的损伤。本发明的物理量检测装置(300)的特征在于，在电路基板(400)上具有配置有流量检测部(602)的传感器部、配置有电路元件的电路部、以及将传感器部和电路部分隔的分隔壁(355)，在分隔壁(355)所在的基板(400)的内层，设置有用于将流量检测部(602)和电路部电性连接的内层导体(801)。
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公开(公告)号：CN102754205A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080063673.1
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3135 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/13091 , H01L2924/157 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015
Abstract: 提供一种制造容易、且对焊锡部等的疲劳改善进行了研究的电源模块及其制造方法。本发明的电源模块由搭载有已焊接的电子零件的基板、收纳该基板且具有用于与外部进行电连接的母线的模制外壳构成，该电源模块包括：隔板，其设置于模制外壳，形成在基板上收纳电子零件的电子零件安装区域和进行与母线的接合作业的接合区域；第一树脂，其被注入到电子零件安装区域；和第二树脂，其被注入到接合区域。
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公开(公告)号：CN103026806A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036154.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K13/00 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/4629 , H05K2201/068 , H05K2201/09681
Abstract: 一种低价且可靠性高的陶瓷基板，在设为多层构造时，作为从电介质材料中去除了铅的材料而实现环保。这种多层陶瓷基板的特征在于：在形成有：烧结了的陶瓷基体（2）、形成于陶瓷基体的表面的由导电性金属的导体浆构成的第一电路布线图案（3）、形成于第一电路布线图案的表层的由电介质构成的绝缘层（8）、形成有在绝缘层的表层搭载第二电路布线图案和电路搭载部件的岛的导体图案和电阻器（4），并且以保护膜（5）覆盖搭载电路搭载部件的岛部分以外，以导电性粘接剂连接电子电路部件（7）的陶瓷基板中，电介质由以容积混匀氧化铝粉末和玻璃粉末的低温烧制陶瓷基板的生片（11）构成（参照图5）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102748184A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210119213.7
申请日：2012-04-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: F02N11/08
CPC classification number: H01L23/34 , F02N11/087 , F02N2200/066 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H02P29/68 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发动机起动装置、控制装置以及提高半导体元件的温度测定精度且使用了通用件的半导体元件的廉价的温度测定方法。与功率半导体元件连接的第一导体的一部分即细线图案的第四导体延伸到芯片温度计的下方，第四导体和温度计通过高热传导树脂连接。
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公开(公告)号：CN109642831B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201780034977.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制电路基板的悬臂梁形状部的共振的物理量检测装置。该物理量检测装置具备：电路基板(400)，其具有供物理量检测元件安装的第一支承部(403)和供温度检测元件安装的第二支承部(460)，该物理量检测元件对流体的物理量进行检测，该温度检测元件对流体的温度进行检测；以及壳体(302)，其通过注塑成型而成型，对电路基板(400)进行支承，第二支承部(460)从电路基板(400)的缘部突出，在构成自由端的顶端部(700a)配置有温度检测元件，其中，第二支承部(460)在相比基端部(700b)而言位于更靠顶端部(700a)的一侧、且相比供所述温度检测元件安装的安装部更靠基端部(700b)的一侧的位置具有第三支承部(701、701a)，该第三支承部与壳体(302)连结地支承第二支承部(460)。
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公开(公告)号：CN108139249A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059303.8
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 提供防止在膜片区域附着水滴的高可靠性的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(300)具有：电路基板(400)，设置有检测通过主通路(124)的被测量气体(30)的物理量的至少一个检测部(602)以及对由检测部(602)检测出的物理量进行运算处理的电路部；以及容纳电路基板(400)的壳体(302)，电路基板(400)的物理量检测部(602)是在主通路(124)露出的构造。是在与安装于所述电路基板(400)的物理量检测部(602)直接连通的贯通孔(462)的周围配置凸状突起(460)的构造。
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公开(公告)号：CN103958280B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201280058787.6
申请日：2012-11-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/142 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L25/16 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/163 , H01L2924/181 , H05K5/0043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够提高散热性并且能够实现小型化的电子组件。金属基板(3)具有在由金属形成的基底(31)的上表面隔着由树脂形成的绝缘层(32)形成的导体配线(33)。模制壳(4)收纳金属基板(3)和电子部件，且嵌入成形有用于与外部进行电连接的汇流条和终端端子。金属基板(3)的结构为，由导电性部件构成的由金属形成的基底与位于车辆的周围的接地的导电性部件不接触，通过由绝缘部件构成的粘接部件被粘接固定在由绝缘部件构成的上述模制壳，上述金属基板的基底不被电接地。金属基板(3)与模制壳(4)的端面粘接固定，金属基板的基底的面露出在模制壳外侧的大气中。
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公开(公告)号：CN102748184B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201210119213.7
申请日：2012-04-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: F02N11/08
CPC classification number: H01L23/34 , F02N11/087 , F02N2200/066 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H02P29/68 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发动机起动装置、控制装置以及提高半导体元件的温度测定精度且使用了通用件的半导体元件的廉价的温度测定方法。与功率半导体元件连接的第一导体的一部分即细线图案的第四导体延伸到芯片温度计的下方，第四导体和温度计通过高热传导树脂连接。
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