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公开(公告)号：CN106960837A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610905679.8
申请日：2016-10-18
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/98
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/78 , H01L23/3178 , H01L23/528 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/08 , H01L24/17 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/08137 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/18 , H01L2924/1434 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L25/16
摘要： 本发明实施例提供了一种半导体器件，包括半导体管芯。介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。接触件耦合至集成半导体封装件并且配置为半导体封装件的接地端。半导体器件还具有基本密封集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径与接触件耦合。本发明的实施例还提供了3D(三维)半导体封装件以及制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN102983087A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201110402987.6
申请日：2011-12-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/1601 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。
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公开(公告)号：CN103117233B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210115554.7
申请日：2012-04-18
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/67109 , H01L21/68764 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种固化材料的系统和一种固化材料的方法。材料(例如，填充材料)在固化工艺中被旋转。固化系统可以包括室、支撑一个或多个工件的支撑件、以及旋转机构。旋转机构在固化工艺中旋转工件。室可以包括一个或多个热源和风扇，并且可以进一步包括控制器。固化工艺可以包括变化旋转速度、持续旋转、周期性地旋转等。本发明还提供了旋转固化。
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公开(公告)号：CN103000591B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201110426156.2
申请日：2011-12-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/16 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/10 , H01L21/563 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29099 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 一种芯片封装件的环结构包括：适用于接合至衬底的框架部和至少一个角部。框架部围绕半导体芯片并限定内部开口，内部开口暴露衬底表面的一部分。至少一个角部从框架部的角部朝向芯片延伸，并且该角部没有尖角。本发明还提供了一种芯片封装件的环结构。
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公开(公告)号：CN104733329A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410068916.0
申请日：2014-02-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L25/16
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81 , H01L2224/83104 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83493 , H01L2224/83862 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/05032 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2224/83 , H01L25/50 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。
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公开(公告)号：CN102983087B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110402987.6
申请日：2011-12-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/1601 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。
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公开(公告)号：CN104733329B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410068916.0
申请日：2014-02-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L25/16
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81 , H01L2224/83104 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83493 , H01L2224/83862 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/05032 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2224/83 , H01L25/50 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。
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公开(公告)号：CN106486464A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610603053.1
申请日：2016-07-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L21/76895
摘要： 本发明的实施例提供了一种包括半导体管芯的半导体器件。介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。存在耦合至集成半导体封装件并且配置为用于该半导体封装件的接地端子的接触件。该半导体器件还具有基本封闭集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中，该EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径耦合于该接触件。本发明的实施例还提供了制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN104658987A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410042445.6
申请日：2014-01-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L23/293 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/29022 , H01L2224/29036 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/92225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 一种半导体器件包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在管芯的第二面和载具之间，管芯倒装接合在载具上；以及成型物，设置在载具上方并环绕管芯，其中，成型物包括设置在管芯的第一面上的凹进部，从而保持第一面的一部分未被成型物覆盖。此外，制造半导体器件的方法包括：提供载具；将管芯倒装接合在载具上；将橡胶材料设置在管芯的第一面上以及管芯的第一面内；以及形成环绕橡胶材料并覆盖载具的成型物。本发明还提供了半导体器件的制造方法。
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公开(公告)号：CN103117233A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210115554.7
申请日：2012-04-18
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/67109 , H01L21/68764 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种固化材料的系统和一种固化材料的方法。材料(例如，填充材料)在固化工艺中被旋转。固化系统可以包括室、支撑一个或多个工件的支撑件、以及旋转机构。旋转机构在固化工艺中旋转工件。室可以包括一个或多个热源和风扇，并且可以进一步包括控制器。固化工艺可以包括变化旋转速度、持续旋转、周期性地旋转等。本发明还提供了旋转固化。
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