公开(公告)号：CN105051865B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201480015658.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 威科仪器有限公司

Inventor： 桑迪普·克里希南 ,  威廉·E·奎恩 ,  杰弗里·S·蒙哥马利 ,  约书亚·曼格姆 ,  卢卡斯·厄本

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/324

CPC classification number: C30B25/12 ,  B23P19/04 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  Y10T29/49826

Abstract: 一种应用于通过化学气相沉积在一个或多个晶片上生长外延层的系统中的晶片承载器。所述晶片承载器包括凹入其本体的晶片保持凹穴。热绝缘间隔装置至少部分地位于至少一个晶片保持凹穴中，并且设置为保持周壁表面和晶片之间的间隔。间隔装置由具有比晶片承载器的热传导率低的材料制成，使得间隔装置限制热从晶片承载器本体的部分传递到晶片。晶片承载器进一步包括间隔保持结构，其与间隔装置对应并且包括用于防止在绕中心轴线旋转时间隔装置的离心运动的表面。

公开(公告)号：CN109719389A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811241350.1

申请日：2018-10-24

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 能丸圭司 ,  波多野雄二 ,  名雪正寿

IPC: B23K26/122 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/142 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/083 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/146 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/82

Abstract: 提供激光加工装置，对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。在激光加工装置的保持单元的上部配设有液体提供机构(40)。液体提供机构包含：液体腔室(41)，其具有透明板(42)，该透明板被定位成与保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面之间形成间隙(S)；直动机构(50)，其使透明板在液体腔室上直线移动；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方对间隙提供液体(W)；和液体排出喷嘴(44)，其将液体从液体腔室的另一方排出。激光光线照射单元(6)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；和聚光器(86)，其对激光光线(LB)进行会聚，并且透过透明板(42)和提供到间隙(S)的液体(W)而对保持工作台(32)所保持的被加工物(10)进行照射。

公开(公告)号：CN109661714A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201780054333.4

申请日：2017-08-24

Applicant: 周星工程股份有限公司

Inventor： 金成培 ,  孙清

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/687 ,  H05H1/46 ,  H01L21/683 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/3244 ,  C23C16/45559 ,  C23C16/50 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/20214 ,  H01J2237/327 ,  H01J2237/3321 ,  H01J2237/3323 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H05H1/46

Abstract: 本发明涉及一种用于基板处理设备的气体分配设备以及基板处理设备，所述气体分配设备包括：分配体，向对基板进行支撑的基板支撑单元分配处理气体；第一注入孔，设置在分配体中，向基板支撑单元分配的处理气体经由第一注入孔注入；以及第二注入孔，设置在分配体中在与第一注入孔间隔开的位置处，向基板支撑单元分配的处理气体经由第二注入孔被注入。

公开(公告)号：CN109643641A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052825.X

申请日：2017-08-22

Applicant: 周星工程股份有限公司

Inventor： 辛昇澈 ,  刘真赫 ,  李敏秀 ,  崔东焕

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/687 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68771 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68764

Abstract: 一种基板处理装置可包括：第一盘，其设置在腔室中并且被配置为执行转动运动，第一盘包括周期性地布置在距中心轴的特定半径内的多个座孔；多个第二盘，其分别设置在座孔中并且被配置为根据第一盘的转动运动进行绕转及旋转运动；第一旋转连接器结构，其设置在第二盘和座孔之间，以允许第二盘的旋转运动及与第二盘的电连接；静电卡盘，其设置在第二盘上并配置成使用通过第一旋转连接器结构提供的电力保持基板；第一磁性齿轮，其固定到第二盘并配置成在第二盘上施加扭矩；和第二磁性齿轮，其设置在腔室中，以与第一磁性齿轮相互作用但被阻止转动。

公开(公告)号：CN106714987B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201480082120.9

申请日：2014-09-26

Applicant: 盛美半导体设备(上海)有限公司

Inventor： 王希 ,  程成 ,  吴均 ,  王晖

IPC: B08B1/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/002 ,  B08B1/02 ,  B08B1/04 ,  B08B3/041 ,  B08B3/08 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明公开了一种清洗半导体硅片的装置和方法。该装置包括刷子组件、摆臂、旋转驱动装置和升降驱动装置。刷子组件包括一个向硅片表面提供机械力的刷头。摆臂的一端安装刷子组件。旋转驱动装置与摆臂的另一端连接，旋转驱动装置驱动摆臂摆动并经过整个硅片表面，从而带动刷头在整个硅片表面移动。升降驱动装置与摆臂的另一端连接，升降驱动装置驱动摆臂上升或下降，从而带动刷子组件上升或下降。该装置利用刷头来清洗半导体硅片，提高了清洗效果。

公开(公告)号：CN109328323A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201780038614.0

申请日：2017-05-08

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 泰吉斯·科尼科涅 ,  约瑟夫·柏图斯·威廉姆斯·斯托克曼

IPC: G03F7/20 ,  G05B19/404

CPC classification number: H01L21/68764 ,  G01D21/00 ,  G03F7/70716 ,  G03F7/70725 ,  G03F7/70766 ,  G05B19/404 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68785

Abstract: 公开了一种用于定位半导体装置的定位系统及其方法。在实施例中，用于定位半导体装置的定位系统包括长行程平台，所述长行程平台被配置为可相对于支撑结构在平面内移动；以及短行程平台，所述短行程平台附接至所述长行程平台并且被配置为承载半导体装置并且可在所述平面内转动。所述长行程平台用作所述短行程平台和所述支撑结构之间的平衡质量。

公开(公告)号：CN109037137A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810840352.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 上海华力集成电路制造有限公司

Inventor： 蔡凯光

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明公开了一种外延腔体的基座调节装置，包括：基座，基座底部的升降装置；X和Y手臂调整座和升降装置的底部连接；设置在X和Y手臂调整座上的X轴和Y轴旋转螺杆，X轴和Y轴旋转螺杆分别使X和Y手臂调整座沿X轴和Y轴方向移动，并实现对基座的顶部表面的倾角会相应调节；在X轴旋转螺杆上设置有第一深度规，在Y轴旋转螺杆上设置有第二深度规；第一深度规读取并控制X和Y手臂调整座的X方向移动距离，第二深度规读取并控制X和Y手臂调整座的Y方向移动距离。本发明还公开了一种外延腔体的基座调节方法。本发明能在外延腔体外部精确控制并调节基座的倾角，从而能缩短基座倾角的调节时间；能减少开腔次数，提高外延腔体的工艺条件。

公开(公告)号：CN108701602A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012577.6

申请日：2017-02-27

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 阿部博史 ,  林豊秀 ,  小林健司

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/68764 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792

Abstract: 基板处理装置具备：旋转基座，设置有保持基板的周缘的夹具构件；马达，使上述旋转基座旋转；加热器单元，位于被上述夹具构件保持的基板与上述旋转基座的上表面之间；处理液供给单元，朝向被上述夹具构件保持的基板的表面供给处理液；以及微波产生单元，从上述加热器单元向上述基板的下表面产生微波。上述微波产生单元也可包括：微波产生构件，包括设置于上述加热器单元的波导管；微波振荡器，设置于上述加热器单元的外部；以及同轴缆线，连接上述波导管与上述微波振荡器。

公开(公告)号：CN108630583A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810233405.8

申请日：2018-03-21

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 柏山真人 ,  桒原寿哉

IPC: H01L21/67 ,  B01D35/00 ,  B01D36/00

CPC classification number: B01D29/96 ,  B01D35/02 ,  B01D35/306 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明涉及一种过滤器连接装置以及具有该过滤器连接装置的基板处理装置，过滤器连接装置具有接头构件、基座板、过滤器支撑部、旋转轴部以及脚部。基座板支撑接头构件。过滤器支撑部能够支撑第一过滤器以及第二过滤器。旋转轴部与过滤器支撑部连接。脚部支撑旋转轴部。过滤器支撑部通过以旋转轴部为中心旋转，形成第一姿势以及第二姿势。过滤器支撑部具有：第一过滤器支撑部，在过滤器支撑部为第一姿势，该第一过滤器支撑部支撑第一过滤器；第二过滤器支撑部，在过滤器支撑部为第二姿势，该第二过滤器支撑部支撑第二过滤器。

公开(公告)号：CN108432342A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680075161.4

申请日：2016-12-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·S·波利亚克 ,  J·尤多夫斯基 ,  G·K·邝

IPC: H05B3/14 ,  H01L21/67 ,  H05B3/40

CPC classification number: H05B6/105 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H05B6/362

Abstract: 描述了加热器组件，所述加热器组件包括具有表面和中心轴线的圆柱形主体，所述加热器组件包括多个加热元件。所述多个加热元件在所述圆柱形主体的所述表面上轴向地间隔开。所述加热元件中的每一个形成轴向间隔开的加热区。每个加热元件具有螺旋形状，所述螺旋形状具有限定所述加热元件的长度的内部端和外部端。所述螺旋形状的每个线圈与相邻线圈间隔开足以防止相邻线圈之间电弧放电的距离。