基板搬送装置以及具有该基板搬送装置的基板处理装置

    公开(公告)号:CN120072726A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411716379.6

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本申请提供一种能够抑制因搬送时的位置修正引起的生产能力下降的基板搬送装置。在利用第一手部(33)保持基板(W)时,利用所有引导部(67)把持基板的外周面,基于在该时间点得到的位置信息,算出保持的基板的中心位置来作为当前中心位置(CPN)。控制部算出事先设定的第一手部上的基板的基准中心位置(CPR)与当前中心位置的差值(DF)。在交接基板W时,根据差值来操作水平驱动机构(57),修正使第一手部进出的位置。因此,在利用第一手部保持了基板的时间点,能够算出在基板交接时位置的修正所需的差值。其结果为,能够因搬送时的位置修正引起的生产能力下降。

    基板搬送装置、基板处理装置及示教方法

    公开(公告)号:CN120072725A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411700094.3

    申请日:2024-11-26

    Abstract: 本发明涉及基板搬送装置、基板处理装置及示教方法。根据本发明,夹持基板(W)的外周面的三个可动引导件(67)设于转位模块(5)的第1手部(19)。第1手部(19)在设为基板(W)处于初始的设定位置而使第1手部(19)与基板(W)接近后,使可动引导件(67)与基板(W)抵接。基于各可动引导件(67)与基板(W)抵接时的各可动引导件(67)的位置关系,计算出基板(W)的中心点的位置,该中心点的位置作为新的设定位置被存储于存储部。

    衬底搬送装置及具备所述衬底搬送装置的衬底处理装置

    公开(公告)号:CN120072724A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411686194.5

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种衬底搬送装置及具备所述衬底搬送装置的衬底处理装置,能效率良好地搬送衬底。在搬送衬底的衬底搬送装置中,具备:手部,将衬底保持为水平姿势;水平驱动机构,为了交接衬底而将所述手部在水平面内进退驱动;至少2个引导件,设置于所述手部,夹持衬底的外周面使所述衬底与所述手部分开并保持;进退驱动机构,使所述至少2个引导件中,至少1个引导件作为可动引导件相对于所述衬底进退驱动;取得部,取得表示所述引导件夹持衬底的所述外周面的所述水平面内的位置的夹持位置信息;及控制部,基于所取得的所述夹持位置信息判定所述引导件的消耗程度。

    衬底搬送装置及具备所述衬底搬送装置的衬底处理装置

    公开(公告)号:CN120072723A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411679332.7

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种衬底搬送装置及具备所述衬底搬送装置的衬底处理装置,能效率良好地处理衬底。在搬送衬底的衬底搬送装置中,具备:手部,将所述衬底保持为水平姿势;水平驱动机构,为了交接所述衬底而将所述手部在水平面内进退驱动;至少2个引导件,设置于所述手部,夹持所述衬底的外周面使所述衬底与所述手部分开并保持;及进退驱动机构,使所述至少2个引导件中,至少1个引导件作为可动引导件相对于所述衬底进退驱动;且所述手部关于保持所述衬底的所述手部的方式,具备如下2种方式:上取,在所述手部位于比所述衬底靠上方,且所述手部与所述衬底分开的状态下,所述引导件夹持所述衬底的外周面;及下取,在所述手部位于比所述衬底靠下方,且所述手部与所述衬底分开的状态下,所述引导件夹持所述衬底的外周面。

    基板处理系统及基板处理方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120072699A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411728454.0

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明涉及基板处理系统及基板处理方法。基板处理系统的控制部控制升降机,进行使铅垂姿势的多张基板浸渍在药液处理槽内的药液中的第一次批处理。控制部控制第二姿势转换机构,使进行第一次批处理后的多张基板绕水平轴旋转,由此使铅垂姿势的多张基板上下反转。控制部控制升降机,进行使铅垂姿势的上下反转后的多张基板浸渍在药液处理槽内的药液中的第二次批处理。

    基板处理方法
    6.
    发明公开
    基板处理方法 审中-公开

    公开(公告)号:CN120048768A

    公开(公告)日:2025-05-27

    申请号:CN202510232121.7

    申请日:2019-11-25

    Abstract: 一种基板处理方法,包含:干燥前处理液供给工序,其是将升华性物质溶解于溶剂中而成的干燥前处理液供给至形成有图案的基板的上表面,而在所述基板的所述上表面形成所述干燥前处理液的液膜;析出工序,其是通过使所述溶剂自所述液膜蒸发,从而使所述升华性物质的固体在所述基板的所述上表面析出;平坦程度测定工序,其是在所述析出工序中通过所述溶剂的蒸发而所述升华性物质的固体析出后,通过在所述基板的所述上表面的多个部位测定所述升华性物质的固体的表面的高度位置,从而测定所述升华性物质的固体的表面的平坦程度;平坦判定工序,其是判定所述平坦程度测定工序中测得的所述平坦程度是否为基准平坦范围内;及升华工序,其是在所述平坦判定工序中判定所述平坦程度为所述基准平坦范围内的情形时,使所述升华性物质的固体升华。

    基板处理装置以及过滤器的气泡去除方法

    公开(公告)号:CN119948601A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380066304.5

    申请日:2023-08-09

    Abstract: 基板处理装置(100)具备基板处理单元(10)、配管(32)、过滤器(141)、上游侧配管(151)、下游侧配管(161)以及去除液供给部(165)。基板处理单元(10)处理基板(W)。配管(32)供处理液流通至基板处理单元(10)。过滤器(141)配置于配管(32)。上游侧配管(151)在过滤器(141)的上游侧处连接于配管(32)。下游侧配管(161)在过滤器(141)的下游侧处连接于配管(32)。去除液供给部(165)将气泡去除液供给至上游侧配管(151)以及下游侧配管(161)中的一者。基板处理装置(100)使气泡去除液从上游侧配管(151)以及下游侧配管(161)中的一者经由过滤器(141)通过上游侧配管(151)以及下游侧配管(161)中的另一者。

    三维造形装置以及三维造形方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119947889A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380067851.5

    申请日:2023-06-09

    Inventor: 菱谷大辅

    Abstract: 在三维造形装置(1)中,控制部(5)使以下动作重复进行:根据造形物的设计数据来控制材料保持部(3)及光学头(2),由此,向载置台(341)上供给造形材料(91),并在所供给的造形材料(91)的表层即描绘对象层(92)上,沿规定的扫描方向扫描多点光束,使被照射了光的区域的造形材料(91)熔融从而描绘图案。在上述设计数据中没有被指示描绘的非描绘区域包含:扫描方向上的大小为校正阈值以下的狭小非描绘区域。然后,通过控制部的控制,来抑制光照射如下区域:在设计数据中被指示了描绘的描绘区域中的、与狭小非描绘区域相邻的狭小部相邻区域。由此,能够高精度地形成造形物。

    基板处理装置
    10.
    发明公开
    基板处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119943744A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510135562.5

    申请日:2017-05-25

    Abstract: 基板处理装置具有:旋转基座,配置于多个夹具构件所把持的基板的下方,向夹具构件传递旋转电机的动力;以及喷嘴,向基板的上表面及下表面的至少一方供给处理基板的处理流体。基板处理装置的IH加热机构包括配置于基板与旋转基座之间的发热构件、配置于旋转基座的下方的加热线圈、以及通过对加热线圈供给电力来产生施加于发热构件的交变磁场从而使发热构件发热的IH电路。

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