基板处理方法
    1.
    发明公开
    基板处理方法 审中-公开

    公开(公告)号:CN120048768A

    公开(公告)日:2025-05-27

    申请号:CN202510232121.7

    申请日:2019-11-25

    Abstract: 一种基板处理方法,包含:干燥前处理液供给工序,其是将升华性物质溶解于溶剂中而成的干燥前处理液供给至形成有图案的基板的上表面,而在所述基板的所述上表面形成所述干燥前处理液的液膜;析出工序,其是通过使所述溶剂自所述液膜蒸发,从而使所述升华性物质的固体在所述基板的所述上表面析出;平坦程度测定工序,其是在所述析出工序中通过所述溶剂的蒸发而所述升华性物质的固体析出后,通过在所述基板的所述上表面的多个部位测定所述升华性物质的固体的表面的高度位置,从而测定所述升华性物质的固体的表面的平坦程度;平坦判定工序,其是判定所述平坦程度测定工序中测得的所述平坦程度是否为基准平坦范围内;及升华工序,其是在所述平坦判定工序中判定所述平坦程度为所述基准平坦范围内的情形时,使所述升华性物质的固体升华。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN113169061B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN201980076850.0

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 基板处理方法包括:第1液膜形成工序,通过向基板的表面供给含有固体形成物质的处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第1液膜;第1固体膜形成工序,从上述第1液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第1固体膜;第1固体膜剥离去除工序,通过向上述基板的表面供给将上述第1固体膜剥离的剥离液而将上述第1固体膜从上述基板的表面剥离并去除;第2液膜形成工序,在从上述基板的表面去除了上述第1固体膜后,通过向上述基板的表面供给上述处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第2液膜;第2固体膜形成工序,从上述第2液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第2固体膜;以及第2固体膜气化去除工序,使上述第2固体膜以不经由液体状态的方式气化,将上述第2固体膜从上述基板的表面去除。

    基板干燥方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111180360B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN201911095662.0

    申请日:2019-11-11

    Abstract: 向基板的上表面供给包括升华性物质和溶剂的溶液即干燥前处理液。然后,通过使溶剂从基板上的干燥前处理液蒸发,从而在基板上的干燥前处理液中析出升华性物质的固体。然后,使升华性物质的固体的至少一部分溶解于基板上的干燥前处理液。然后,通过使溶剂从溶解有升华性物质的固体的干燥前处理液蒸发,从而在基板上析出升华性物质的固体。然后,通过使升华性物质的固体升华,从而从基板的上表面除去升华性物质的固体。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111989765B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN201980026265.X

    申请日:2019-04-09

    Abstract: 基板处理方法具备有:使溶解至处理液的氧减少并生成低氧处理液的工序(步骤S12);以及对在主表面(即上表面)上形成有第一金属部以及接触到第一金属部的第二金属部的基板供给低氧处理液并进行上表面的处理的工序(步骤S14)。在步骤S14中,使低氧处理液接触到第一金属部与第二金属部之间的界面,由此抑制比第一金属部还贵的第二金属部中的氧还原反应并抑制第一金属部的溶解。依据该基板处理方法,能适当地抑制基板上的金属部(即第一金属部)的溶解。

    衬底处理方法、衬底处理装置及干燥前处理液

    公开(公告)号:CN116741674A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310947663.3

    申请日:2019-06-21

    Abstract: 本发明涉及衬底处理方法、衬底处理装置及干燥前处理液。向形成有图案的衬底的表面供给干燥前处理液,所述干燥前处理液为包含不经液体即变化为气体的升华性物质和与升华性物质互溶的溶剂的溶液。然后,从衬底的表面上的干燥前处理液中蒸发溶剂,由此在衬底的表面上形成包含升华性物质的凝固体。然后,通过使凝固体升华,从而将所述凝固体从衬底的表面除去。凝固体的厚度相对于图案的高度的比例乘以一百而得到的值超过76且小于219。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN113169061A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980076850.0

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 基板处理方法包括:第1液膜形成工序,通过向基板的表面供给含有固体形成物质的处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第1液膜;第1固体膜形成工序,从上述第1液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第1固体膜;第1固体膜剥离去除工序,通过向上述基板的表面供给将上述第1固体膜剥离的剥离液而将上述第1固体膜从上述基板的表面剥离并去除;第2液膜形成工序,在从上述基板的表面去除了上述第1固体膜后,通过向上述基板的表面供给上述处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第2液膜;第2固体膜形成工序,从上述第2液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第2固体膜;以及第2固体膜气化去除工序,使上述第2固体膜以不经由液体状态的方式气化,将上述第2固体膜从上述基板的表面去除。

    衬底处理方法及衬底处理装置

    公开(公告)号:CN110660641A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910583654.4

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明涉及衬底处理方法及衬底处理装置。该衬底处理方法包括:干燥前处理液供给工序,向衬底的表面供给干燥前处理液,所述干燥前处理液包含形成凝固体的凝固体形成物质、和与上述凝固体形成物质互溶的溶解物质,并且所述干燥前处理液具有比上述凝固体形成物质的凝固点低的凝固点;凝固体形成工序,通过使上述衬底的表面上的上述干燥前处理液的一部分固化,从而在上述干燥前处理液中形成包含上述凝固体形成物质的上述凝固体;液体除去工序,在将上述凝固体保留于上述衬底的表面上的同时,将上述衬底的表面上的上述干燥前处理液除去;和固体除去工序,通过使保留于上述衬底的表面上的上述凝固体变化为气体,从而将所述凝固体从上述衬底的表面除去。

    衬底处理方法、衬底处理装置及干燥前处理液

    公开(公告)号:CN110634769A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910544595.X

    申请日:2019-06-21

    Abstract: 本发明涉及衬底处理方法、衬底处理装置及干燥前处理液。向形成有图案的衬底的表面供给干燥前处理液,所述干燥前处理液为包含不经液体即变化为气体的升华性物质和与升华性物质互溶的溶剂的溶液。然后,从衬底的表面上的干燥前处理液中蒸发溶剂,由此在衬底的表面上形成包含升华性物质的凝固体。然后,通过使凝固体升华,从而将所述凝固体从衬底的表面除去。凝固体的厚度相对于图案的高度的比例乘以一百而得到的值超过76且小于219。

    基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN106133880B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201580014634.5

    申请日:2015-03-06

    Abstract: 基板处理装置(1)具有:腔室主体(22),具有上部开口(222);腔室盖部(23),具有下部开口(232);遮蔽板(51),配置在腔室盖部的盖内部空间(231)。通过由腔室盖部覆盖腔室主体的上部开口,形成腔室(21)。在盖内部空间配置有向基板(9)喷出处理液的作为喷出部的扫描喷嘴(186)。头旋转机构(863)将喷出部有选择地配置在下部开口的上方的喷出位置和相对于下部开口在径向上离开的待机位置。在盖内部空间,进行非活性气体的供给以及内部的气体的排出。在向基板供给处理液时,喷出部配置在喷出位置,在未向基板供给处理液的期间对喷出部进行干燥时,喷出部配置在待机位置,并通过遮蔽板堵塞下部开口。其结果,能够高效地干燥喷出部。

Patent Agency Ranking