公开(公告)号：CN105051865B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201480015658.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 威科仪器有限公司

Inventor： 桑迪普·克里希南 ,  威廉·E·奎恩 ,  杰弗里·S·蒙哥马利 ,  约书亚·曼格姆 ,  卢卡斯·厄本

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/324

CPC classification number: C30B25/12 ,  B23P19/04 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  Y10T29/49826

Abstract: 一种应用于通过化学气相沉积在一个或多个晶片上生长外延层的系统中的晶片承载器。所述晶片承载器包括凹入其本体的晶片保持凹穴。热绝缘间隔装置至少部分地位于至少一个晶片保持凹穴中，并且设置为保持周壁表面和晶片之间的间隔。间隔装置由具有比晶片承载器的热传导率低的材料制成，使得间隔装置限制热从晶片承载器本体的部分传递到晶片。晶片承载器进一步包括间隔保持结构，其与间隔装置对应并且包括用于防止在绕中心轴线旋转时间隔装置的离心运动的表面。